接合体及其制造方法技术

本发明专利技术的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过各向异性导电膜连接衬底与配线材而成的。
技术介绍
过去，使用各向异性导电膜连接液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel, 以下简称IXD面板)、等离子显示面板(Plasma Display Panel，以下简称PDP面板)等的衬底和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)、覆晶薄膜(Chip On Flex, 以下简称C0F)、带载封装(Tape Carrier lockage，以下简称TCP)等的配线材时，根据上述配线材上形成的光刻胶层的位置，上述配线材中的配线有时会以暴露状态存在。在该状态下，若弯折使用上述配线材，则会有断线、污垢(异物)等进入暴露状态的配线部中而发生短路等问题。为了解决这些问题，虽然例如提出了使用密封剂保护上述暴露状态的配线部的方法，但是此方法还另外需要密封用的装置，增加了成本，所以现在一般不使用。与此相对，例如在专利文献1中提出了通过将FPC中的绝缘保护层(光刻胶层) 压接至显示面板内侧从而保护暴露状态的配线以防止断线的方法，并被一部分面板制造商所实际使用。但是，这种技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：石松朋之，山田幸男，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，
类型：发明
国别省市：