接合方法、接合体、液滴喷出头及液滴喷出装置制造方法及图纸

本发明专利技术的接合方法包括：在第一基材的表面上形成等离子体聚合膜，得到第一粘附体的第一工序；向等离子体聚合膜的表面照射紫外光，活化表面的第二工序；准备至少在供给于与第一粘附体的接合的面不具备等离子体聚合膜的第二粘附体（第二基材），使该第二粘附体和活化的等离子体聚合膜的表面接触地贴合第一粘附体和第二粘附体，得到接合体的第三工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及接合方法、接合体、液滴喷出头及液滴喷出装置。
技术介绍
以往，在接合(粘接)两个部件(基材)之间时，多使用应用环氧系 粘接剂、尿烷系粘接剂、硅酮系粘接剂等粘接剂来进行的方法。粘接剂可以不取决于部件的材质而显示粘接性。因此，可以将包括各 种材料的部件之间以各种组合来粘接。例如，喷墨打印机具备的液滴喷出头(喷墨式记录头)通过使用粘接 剂粘接由树脂材料、金属材料、硅系材料等异种材料构成的部件之间而构 成。在这样使用粘接剂粘接部件之间时，将液态或糊剂状粘接剂涂敷于粘 接面，经由涂敷的粘接剂，贴合部件之间。然后，若通过热量或光的作用， 使粘接剂固化，则部件之间基于锚定效果之类的物理相互作用、或化学键 之类的化学相互作用来粘接。可是，在部件的粘接面涂敷粘接剂时，需要使用印刷法等烦杂的方法。 另外，涂敷的粘接剂的厚度受到粘接剂的粘度、气温、湿度、印刷装置的 条件等大量的参数的影响，因此，极其难以严格控制。因此，存在不能充 分地提高接合体的尺寸精度的问题。其结果，使用粘接剂制造如所述液滴 喷出头一样，要求高的尺寸精度的结构物的情况下，液滴喷出头的尺寸精 度降低，可能引起对打印机的印字结果产生坏影响等问题。另外，粘接剂的固化时间非常长，因此，还存在粘接需要长时间的问题。进而，在大部分的情况下，为了提高粘接强度，需要使用预聚物，用 于此的成本和劳力和时间导致粘接工序复杂化。另一方面，作为不使用粘接剂的接合方法，有利用固体接合的方法。固体接合是不间介粘接剂等中间层，直接接合部件之间的方法(例如， 参照专利文献1)。根据这样的固体接合可知，不使用粘接剂之类的中间层，因此，能够 得到尺寸精度高的接合体。然而，存在部件的材质受到限制的问题。具体来说，通常，固体接合 只能进行同种材料之间的接合。另外，能够接合的材料限于硅系材料或一 部分金属材料等。另外，由于进行固体接合的气氛限于减压气氛，还存在需要高温(700 80(TC左右)的热处理等接合工序中的问题。受到这样的问题，正在寻求将两个部件之间以高的尺寸精度牢固地且 效率良好地接合的方法。专利文献1:特开平5 — 82404号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供能够将两个部件之间以高的尺寸精度牢固地 且效率良好地接合的接合方法、以高的尺寸精度牢固地接合两个部件之间 而成的接合体、具备所述接合体的可靠性高的液滴喷出头、及具备所述液 滴喷出头的液滴喷出装置。为了实现所述目的，本专利技术是一种接合方法，其特征在于，包括 第一工序，其中，准备在基材上具备等离子体聚合膜的第一粘附体； 第二工序，其中，向所述等离子体聚合膜的表面赋予能量，使所述等离子体聚合膜的表面活化；第三工序，其中，准备至少在与所述第一粘附体接合的面不具备等离子体聚合膜的第二粘附体，并以使所述己活化的等离子体聚合膜的表面与所述第二粘附体密接的方式贴合所述第一粘附体和所述第二粘附体，从而得到接合体。根据这样的本专利技术可知，能够将两个部件之间以高的尺寸精度牢固地 且效率良好地接合。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述第二粘附体在其表面存在有 羟基及所述第二粘附体中的结合被切断而成的活性的结合键的至少一种，在所述第三工序中，使所述等离子体聚合膜、和所述第二粘附体的所 述表面密接。由此，第二粘附体和等离子体聚合膜的接合强度提高，能够更牢固地 接合两个粘附体。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述第二粘附体的表面被氧化膜 覆盖。由此，即使不实施羟基与第二粘附体的表面结合的处理，也能够更牢 固地接合两个粘附体。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述等离子体聚合膜以聚有机硅 氧烷或有机金属聚合物为主材料构成。由此，能够更牢固地接合第一粘附体和第二粘附体。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述聚有机硅氧烷以八甲基三硅 氧烷的聚合物为主成分。由此，得到粘接性优越的等离子体聚合膜。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述聚有机硅氧烷包含Si—H键。认为Si—H键阻碍硅氧烷键的生成有序地进行的情况。因此，硅氧垸 键避开Si—H键地形成，聚有机硅氧烷中的Si骨架的有序性降低。其结 果，以聚有机硅氧垸为主材料的等离子体聚合膜的结晶性降低，接合强度、 耐药品性及尺寸精度高。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在所述包含Si—H键的聚有机硅 氧垸的红外光吸收光谱中，将归属于硅氧垸键的峰强度设为1时，归属于 Si—H键的峰强度为0.001 0.2。由此，利用硅氧烷键构成等离子体聚合膜中的骨架部分，由此能够高 度地同时实现膜强度变高的作用、和利用Si—H键的聚有机硅氧烷的结晶 性降低的作用。其结果，等离子体聚合膜在接合强度、耐药品性及尺寸精 度上尤其优越。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在聚有机硅氧烷的红外光吸收光 谱中，归属于硅氧烷键的峰强度设为1时，归属于甲基的峰强度为0.05 0.45。由此，防止甲基以必要以上阻碍硅氧烷键的生成的情况，同时，在聚7有机硅氧烷中产生必要且充分的数量的活性键，因此，在等离子体聚合膜 产生充分的粘接性。另外，在等离子体聚合膜显示甲基引起的充分的耐气 候性及耐药品性。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述有机金属聚合物以三甲基镓 或三甲基铝的聚合物为主成分。由此，尤其能够牢固地接合第一粘附体和第二粘附体，并且，能够向 等离子体聚合膜赋予导电性。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述等离子体聚合膜的平均厚度为10 10000nm。由此，能够防止接合了第一粘附体和第二粘附体的接合体的尺寸精度 显著降低的情况，同时，能够更牢固地接合。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在所述第二工序后，向所述等离 子体聚合膜的表面照射能量射线。由此，能够效率良好地活化等离子体聚合膜的表面。另外，不以必要 以上切断等离子体聚合膜中的结构，因此，能够避免等离子体聚合膜的特 性降低。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述光为波长150 300nm的紫外光。由此，能够防止等离子体聚合膜的特性的显著的降低，同时，能够将 宽的范围没有不均地在更短时间内处理。因此，能够效率良好地进行等离 子体聚合膜的表面的活化。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在大气气氛中进行所述能量射线 的照射。由此，不需要在控制气氛时花费劳力和时间或成本，能够更简单地进 行活化处理。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在所述第三工序后，具有对所述 接合体实施热处理的工序。由此，能够进一步提高接合体中的接合强度。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述热处理的温度为25 10(TC。 由此能够可靠地防止接合体由于热量而变质 劣化的情况，同时，能8够可靠地提高接合强度。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在所述第三工序后，具有对所述 接合体加压的工序。由此，能够进一步提高接合体中的接合强度。另外，优选在本专利技术的接合方法中，对所述接合体加压时的压力为l 薩Pa。由此，对基材不发生损伤等，能够可靠地提高接合体的接合强度。另外，优选在本专利技术的接合方法中，在所述第二工序的结束后，在60 分钟内开始所述第三工序。由此，能够将等离子体聚合膜的表面维持为充分的活性状态，在贴合 时能够得到充分的接合强度。另外，优选在本专利技术的接合方法中，所述第一粘附体是预先在所述第 一基材上实施了利用等离子体的衬底处理后，在实施了该衬底处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合方法，其特征在于，包括：　第一工序，其中，准备在基材上具备等离子体聚合膜的第一粘附体；　第二工序，其中，向所述等离子体聚合膜的表面赋予能量，使所述等离子体聚合膜的表面活化；　第三工序，其中，准备至少在与所述第一粘附体接合的面不 具备等离子体聚合膜的第二粘附体，并以使所述已活化的等离子体聚合膜的表面与所述第二粘附体密接的方式贴合所述第一粘附体和所述第二粘附体，从而得到接合体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：松尾泰秀，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]