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本发明提供一种可容易地将接合体解体、剥离的解体方法。该接合体的解体方法通过一边将利用粘接剂接合基材而成的接合体加热至150℃～300℃一边以照射能量在365nm波长处为1000～5000000mJ/cm2的方式照射波长280nm以上的光来进...
该专利属于电气化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。

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