【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冲切工具，尤其涉及一种太阳能电子芯片的新型冲切工具。
技术介绍
由于太阳能芯片成品都是整体连接在一张太阳能电子芯片板上的，而真正能够使用的太阳能电子芯片只是太阳能电子芯片板上的芯片部，这就需要人们在用前先将芯片部一片一片的从太阳能电子芯片板上分离下来，然而目前并没有专门用于分离太阳能电子芯片的工具，分离过程只能通过剪刀剪裁完成，其缺陷在于:剪刀操作具有技术性要求，而芯片部又是具有非常精密度的产品，所以手法不熟或者稍有不慎就会将芯片部剪坏，造成浪费，另一方面，成功剪裁下来的芯片部毛边情况也一定非常严重，不加打磨无法使用，而打磨过程也会使芯片部面临遭受损坏的危险，浪费成本，很不实用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种便于将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上分离下来的太阳能电子芯片的新型冲切工具。为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案来实现的:一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，其中，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴、连接在所述顶部压...
【技术保护点】
一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴、连接在所述顶部压台上的轴套以及连接在所述竖轴和轴套间的轴承，所述竖轴、轴承和轴套由内向外依次套接，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述轴承外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。
【技术特征摘要】
1.一种太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，包括底部基座、顶部压台以及用以连接所述底部基座和顶部压台的连接装置，所述连接装置包括连接在所述底部基座上的竖轴、连接在所述顶部压台上的轴套以及连接在所述竖轴和轴套间的轴承，所述竖轴、轴承和轴套由内向外依次套接，所述轴套可沿所述竖轴上下滑移的套接在所述轴承外，所述底部基座的顶面上具有用以平放太阳能电子芯片板的放置位，所述放置位上设有用以落入由太阳能电子芯片板上冲切下来的芯片部的芯片落孔，所述顶部压台于底面对应所述芯片落孔的位置上凸设有用以压入所述芯片落孔中供将太阳能电子芯片板上的芯片部从太阳能电子芯片板上冲切下来的冲切块。2.如权利要求1所述的太阳能电子芯片的新型冲切工具，其特征在于，所述放置位包括用以对应放置太阳能电子芯片板上芯片部的芯片位和用以对应放置太阳能电子芯片板...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏剑峰，
申请(专利权)人：莆田市城厢区星华电子模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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