【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】公开了一种太阳能供电的IC芯片。自供电集成电路(IC)封装包括衬底和集成电路(IC)芯片。所述IC芯片被安装在所述衬底的表面。电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底。提供了具有相对第一主表面和第二主表面的太阳能电池。所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光。所述太阳能电池将接收的光的能量转换成电能。所述太阳能电池被放置在所述IC上并且通过所述衬底电连接到所述衬底以给所述IC提供生成的电能。透明的模制化合物密封所述衬底的表面、所述IC、所述电互连器以及所述太阳能电池。【专利说明】太阳能供电的IC芯片
本专利技术涉及集成电路封装和制作使用集成太阳能电池自供电的集成电路封装的方法。
技术介绍
随着晶片技术的进步，集成电路(IC)芯片的尺寸和供电需求被降低。例如，球栅阵列(BGA)封装被广泛应用于移动设备，因为它们是非常小的并且具有低供电需求。然而，提供给IC芯片的供电传统上来自于外部电源，例如电池。因此，IC芯片的放置必须始终仔细考虑，以便IC芯片可以被充分访问，以用于耦合于外部电源。这使得IC芯片在例如衣服、鞋子、脚踏车、人体...
【技术保护点】
一种自供电集成电路IC封装，包括：衬底，所述衬底具有相对的第一主表面和第二主表面；集成电路IC芯片，所述集成电路IC芯片具有相对的第一主表面和第二主表面，所述IC芯片的所述第二主表面被安装在所述衬底的所述第一主表面上；至少一个第一电互连器，所述至少一个第一电互连器将所述IC芯片耦合于所述衬底；太阳能电池，所述太阳能电池具有相对的第一主表面和第二主表面的，所述太阳能电池的所述第一主表面的至少一部分被配置成从外部源接收光，所述太阳能电池被配置成将所接收的光的能量转换成电能，所述太阳能电池被电连接到所述IC芯片，以向其提供所生成的电能；以及模制化合物，所述模制化合物被放置在所述衬...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘德明，卢威耀，罗文耀，熊正德，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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