激光切割装置的自动控制方法制造方法及图纸

一种激光切割装置的自动控制方法，包括：一入料装置运送一工件进入入料端；定位工件于一吸盘模组上；侦测与修正工件的位置；利用激光装置对前后移动的工件进行切割，工件每前后移动一次，激光装置则平移一距离，以便于工件上切割出多个平行的切线；吸盘模组移动至出料端，以利用一出料装置承载且自动出料工件；以及吸盘模组返回入料端且入料装置运送下一工件进入入料端。利用此自动控制方法将可提高加工速度，进而提高产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种自动控制方法，特别是一种。
技术介绍
一般薄膜太阳能板在玻璃基板上方设置有上电极镀膜、半导体镀膜及下电极 镀膜，每一镀膜上皆具有多条平行的切线，此切线的形成利用一激光切割机将镀膜 切断，且每层镀膜之间的切线各自错开一间距，使其左右可绝缘而上下镀膜之间又 可以互通。由于每一薄膜太阳能板上的三层镀膜皆需分别形成有多条切线，因此在制作 上先对上电极镀膜进行激光切割；接着再已切割完成的上电极镀膜镀表面形成一半 导体镀膜，并再次于半导体镀膜上进行切割；之后再于已切割的半导体镀膜上形成 一下电极镀膜，且对下电极镀膜进行切割；如此共需经至少三次镀膜及至少三次切 割的制程。在目前讲求高生产效率的加工过程中，若能提供一种具备有自动进料设计以 加速激光切割装置进行激光切割，及具备有自动出料设计以自动运送出完成切割的 工件的自动控制方法，即为本专利技术的目的。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术目的之一是在提供一种激光切割装置的自动控制 方法，藉由入料装置及出料装置一进一出的自动控制设计，提高整个激光切割装置 的自动化程度，进而提高产能。本专利技术目的之一是在提供一种，其中采用视觉 模组精确侦测工件或工件上切线的位置，将可迅速修正工件位置，而提高加工速度。为了达到上述目的，本专利技术的一实施例提供一种激光切割装置的自动控制方 法包含投入一工件至一入料装置；入料装置自动运送工件进入一机台主体的一入 料端，入料端具有一吸盘模组；定位工件于吸盘模组；侦测工件的位置；修正工件的位置；启动一激光装置，且使吸盘模组前后移动，利用激光装置对工件进行切割， 其中吸盘模组每前后移动一次，激光装置则平移一距离，以便于工件上激光切割出 多个平行的切线；吸盘模组移动至机台主体的一出料端，出料端具有一出料装置， 利用出料装置承载且自动出料工件；以及吸盘模组返回入料端，且入料装置运送下 一工件进入入料端。。本专利技术的另一实施例提供一种包含自动运送 一工件进入一机台主体；定位工件于机台主体；修正工件的位置；来回移动工件并 利用一激光装置进行切割，以于工件上形成多个平行的切线；以及自动运送工件出 机台主体。以下藉由具体实施例配合附图详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、技术 内容、特点及其所达成的功效。附图说明图la至图lj所示为本专利技术一实施例流程示意图。图2a及图2b所示分别为本专利技术一实施例未切割前的工件及切割完成后的工 件结构示意图。图3a及图3b所示分别为本专利技术另一实施例未切割前的工件及切割完成后的 工件结构示意图。图4a及图4b所示分别为本专利技术又一实施例未切割前的工件及切割完成后的 工件结构示意图。主要元件符号说明10、 10， 工件12 入料装置14 机台主体16 入料端17 出料端18 吸盘模组20、 20，气压缸22视觉模组221、 221，CCD24、 24，伺服缸26激光装置261光路镜组28出料装置30未切割前的工件32玻璃基板34上电极镀膜341切线36半导体镀膜361切线38下电极镀膜381切线40切割完成后的工件具体实施例方式请参阅图la至图lj，为本专利技术一实施例流程示 意图，如图la所示，将一工件10投入一入料装置12上；藉由入料装置].2自动运 送工件10进入一机台主体14的入料端16，如图lb所示，此入料端16上设置有 一吸盘模组18，且进入入料端16的入料装置12位于吸盘模组18上方；接着，如 图lc所示，入料装置12下降，使工件10置放于吸盘模组18上；请参阅图ld， 并利用二组气压缸20、 20'及二组伺服缸24、 24'将工件10夹持以粗定位于吸盘 模组18(附图中与工件10同一位置)上；接着如图le所示，利用一视觉模组22侦 测工件10的位置，于此实施例中，视觉模组为二组CCD221、 221，，以便侦测工 件10的位置偏差量；之后，如图lf所示，利用伺服缸24、 24'与气压缸20、 20' 配合，依据偏差量进行工件10的位置偏差修正；并于修正完成后，启动激光装置 26，如图lg所示，使吸盘模组18连同工件10于激光装置26下方前后移动，以利 用激光装置26所发射出的激光光路对工件10进行线条切割，其中吸盘模组18每 前后移动一次，激光装置26上的光路镜组261往左或往右平移一距离，以便于工件10上切割出多个条平行的切线。接续上述说明，当工件10上多条平行的切线切割完成的后，请参阅图lh，吸盘模组18便承载工件10移动至机台本体14的出料端17，此出料端17上预先置 放有一出料装置28;之后，如图li所示，出料装置28上升，以便使工件10脱离 吸盘模组18，同时间入料装置12上升；最后，如图lj所示，藉由出料装置28承 载且自动出料工件IO，同时吸盘模组18则由出料端17返回至入料端16，同时入 料装置12运送下一个工件10，进来。其中，如图2a所示，上述未切割前的工件30可为玻璃基板32及其上所形成 上电极镀膜34，而经过激光切割装置切割完成后的工件40即如图2b所示，上电 极镀膜34具有多条平行的切线341。再者，如图3a所示，上述未切割前的工件30可由玻璃基板32、已切割的上 电极镀膜34及整片半导体镀膜36堆迭而成，而经过激光切割装置切割完成后的工 件40即如图3b所示，半导体镀膜36具有多条平行的切线361，且与上电极镀膜 34的切线341各自错开一间距。更者，如图4a所示，上述未切割前的工件30可由玻璃基板32、已切割的上 电极镀膜34、已切割的半导体镀膜36及整片下电极镀膜38堆迭而成，而经过激 光切割装置切割完成后的工件40即如图4b所示，下电极镀膜38具有多条平行的 切线381贯穿半导体镀膜36，且与半导体镀膜36的切线361及上电极镀膜34的 切线341各自错开一间距。其中，在利用伺服缸对工件的位置进行偏差修正之后，并可再次利用视觉模 组再次对工件的位置进行侦测，以便确认伺服缸是否有将工件位置调整至正确的位 置；又上述的激光装置藉其光路镜组的设计可每次发射二道或四道的激光光路，以 便于工件上每次同时切割出二道或四道切线，以增加切割的加工速度，另外，在每 且切割完成一工件之后，激光装置便会返回原出发点，以待下一工件欲进行切割时， 由原出发点开始依序平移。另一方面，除了上述为利用二伺服缸与气压缸配合以修正工件于吸盘模组的 位置之外，亦可利用一旋转机构直接旋转整个吸盘模组的位置，抑或利用一软件控 制装置自动调整激光光路的切割角度。在本专利技术中，采用入料装置自动将工件送至入料端以准备进行工件切割制程; 藉由吸盘模组直接将切割完成的工件输送至出料端；最后再利用出料装置将己切割 的工件自动输出，并于工件进行出料动作时，同时将另一工件投入至入料装置。此种入料装置及出料装置一进一出的自动控制设计，将有助于提高整个激光切割装置 的自动化程度，进而提高产能。综上所述，本专利技术在工件的定位上，采用视觉 模组精确侦测工件或工件上切线的位置，藉以可迅速修正其位置，而提高加工速度， 同时藉由激光光路的增加且配出进出料装置的一进一出设计，将使本专利技术具备有加 工精密度高、加工速度快及自动化程度高的优点。以上所述的实施例仅为说明本专利技术的技术思想及特点，其目的在使熟习此项 技艺的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割装置的自动控制方法，包含：　投入一工件至一入料装置；　该入料装置自动运送该工件进入一机台主体的一入料端，该入料端具有一吸盘模组；　定位该工件于该吸盘模组；　侦测该工件的位置；　修正该工件的位置；　 　启动一激光装置，且使该吸盘模组前后移动，利用该激光装置对该工件进行切割，其中该吸盘模组每前后移动一次，该激光装置上则平移一距离，以便于该工件上激光切割出多个平行的切线；　该吸盘模组移动至该机台主体的一出料端，该出料端具有一出料装置 ，利用该出料装置承载且自动出料该工件；以及　该吸盘模组返回该入料端，且该入料装置运送下一工件进入该入料端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明立，林弘彬，
申请(专利权)人：盟立自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]