【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种用于半导体芯片自动对位焊线的装置。在现有的半导体芯片焊线作业中，对在固定等距焊点之间往返焊接金属引线的情形，是以人工进行的，它借助放大镜先将首次的焊点定位于焊头位置，再行焊接引线，而下一次的焊点则须重新对位，如此反覆手动操作，速度慢，效率底，工作人员须长期耗费眼力与心力，很难承受此种疲劳。在大量生产的情况下，尤其是现有大型半导体芯片的制造厂商，虽已开发全自动装置，唯此类装置的体形庞大，调整费时，只能适用于单一尺寸的大量生产，对于少量多品种的产品，则无用武之地，更为重要者，乃其造价昂贵，非一般中小企业所能承担。本技术的目的是为克服上述现有技术的缺陷，设计一种结构简单、操作便捷以及造价低廉的芯片自动对位焊线装置。实现本技术目的所采用的技术方案是由一步进马达同步转动一凸轮，带动一焊线工作台沿着固定距离往返移动，以实现对芯片两固定焊点的自动对位焊线。以下结合附图和实施例对本技术进行描述。附图说明图1为本技术结构侧视示意图，图2为本技术结构俯视示意图。如附图所示，本技术由一步进马达1、一弧形凸轮2、一工作架3、一工作台4、一角杆5、一触接轴承6及一定位弹簧7组合而成。其中，步进马达1为通用产品，经由预先设定的自动控制程序进行运转。弧形凸轮2亦为通用配件，枢接在步进马达1的轴端，其外缘弧形可随前述步进马达1转动，使其能推挤或脱离后述触接轴承6以往返自动对位。工作架3为支架所组成的架体，它经由定位弹簧7与工作台4连结，可产生相对位移。工作台4为平面台，供置放工作物，经轴承连结在工作架3的上方，呈可相对位移的状态。角杆5为一转折的杆体，其一端连结于工作...
【技术保护点】
一种用于芯片自动对位焊线的装置，其特征在于，它包括：一步进马达，按照预先设定的程序控制运转；一弧形凸轮，枢接在步进马达轴端并同步转动；一工作架，设置在弧形凸轮一侧，由支架组成，支架上承载工作台；一工作台，为平台，经轴承设置在 工作架上，呈可相对位移状态；一角杆，为一转折杆体，一端连结于工作台底部，另一端连结触接轴承，自转折处底部垂直延伸一簧杆；一触接轴承，为一轴承，中轴与角杆的一端连结，其外缘与弧形凸轮外缘之间处于既可触接又可分离的相对位置；一定位弹 簧，其一端连结于簧杆，另一端固定于工作架上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡国清，
申请(专利权)人：新美化精机工厂股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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