具有宽边耦接区域的印刷电路和电连接器制造技术

一种电连接器（100）包括具有板基底（125）的电路板（124），板基底具有相反板表面（202，204）和沿延伸于相反板表面间的方位轴线（192）测得的厚度（T1）。电路板具有输入和输出端子（220，222）的关联对和电连接输入和输出端子的关联对的信号迹线（231-238）。输入和输出端子配置成分别通信地耦接到配合导体和线缆导体（116，130）。输入和输出端子的各关联对经由对应信号迹线电连接，所述对应信号迹线具有沿板基底在对应输入和输出端子间延伸的导电路径。至少两条信号迹线（235，236）形成宽边耦接区域（250），所述至少两条信号迹线的导电路径沿方位轴线叠置且隔开所述厚度，并彼此平行地延伸串扰减轻距离（DCRT1）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
在此的主题总体上涉及电连接器，更具体地，涉及利用差分对且经受攻势(offending)串扰和/或回波损耗(回波损耗)的电连接器。
技术介绍
电信系统中普遍使用的电连接器，例如模块式插座和模块式插头，可提供电信系统中相继段的线缆之间的接合以及线缆与电子装置之间的接口。所述电连接器可包括根据已知工业标准而布置的配合导体(mating conductor),所述标准例如为电子工业联盟 / 电信工业协会(Electronics Industries Alliance/Telecommunications IndustryAssociation, “EIA/TIA”)-568。所述电连接器的性能可能受到例如近端串扰(near-endcr0SStalk，NEXT)损耗和回波损耗中至少一者的负面影响。为了改善所述电连接器的性能，多种技术用于提供对NEXT损耗的补偿和改善回波损耗这两方面中的至少一方面。这样的技术已·致力于在所述电连接器内相对于彼此布置配合导体，或引入部件以提供补偿，例如补偿NEXT。例如，补偿信号可通过交叉导体使得两个导体之间的耦接极性(coupling polarity)反转(reverse)而产生。补偿信号也可通过将数字电容地稱接至彼此从而在电连接器的电路板中产生。然而，以上技术可能在提供串扰补偿或改善回波损耗方面的能力有限。因此，需要一种额外的技术，以通过降低串扰和改善回波损耗这两方面中的至少一方面来改善所述电连接器的电气性能。
技术实现思路
通过一种电连接器提供了解决方案，该电连接器包括配合导体，该配合导体配置成在配合接口处接合来自模块式插头的插头触头。所述配合导体包括差分对。所述电连接器包括具有板基底(board substrate)的电路板,所述板基底具有相反的板表面和沿延伸于相反的板表面之间的方位轴线测得的厚度。所述电路板具有输入端子和输出端子的关联对、和电连接所述输入端子和输出端子的关联对的信号迹线。所述输入端子通信地耦接到所述配合导体，并且所述输出端子配置成通信地耦接到通信线缆的线缆导体。输入端子和输出端子的各关联对经由对应的信号迹线而电连接，所述对应的信号迹线具有沿所述板基底在对应的输入端子和输出端子之间延伸的导电路径。至少两条信号迹线形成宽边耦接(broadside-coupling)区域,其中所述至少两条信号迹线沿所述方位轴线叠置且由所述板基底隔开。所述至少两条信号迹线穿过所述宽边耦接区域彼此平行地延伸一串扰减轻距离。所述至少两条信号迹线电连接到分开的(^parate)差分对。此外还通过一种印刷电路提供了解决方案，所述印刷电路配置成通信地耦接到配合导体和承载导体(loading conductor)。所述印刷电路包括基底,所述基底具有相反表面和沿延伸于所述相反表面之间的方位轴线测得的厚度。所述印刷电路还包括附接到所述基底的输入端子和输出端子的关联对。所述输入端子配置成通信地耦接到所述配合导体，并且所述输出端子配置成通信地耦接到所述承载导体。所述印刷电路还包括电连接所述输入端子和输出端子的关联对的信号迹线。所述信号迹线包括差分对。各关联对经由对应的信号迹线而电连接，所述对应的信号迹线具有沿所述基底在对应的输入端子和输出端子之间延伸的导电路径。来自单独的差分对的至少两条信号迹线形成宽边耦接区域，其中所述至少两条信号迹线沿所述方位轴线叠置且由所述板基底隔开。所述至少两条信号迹线穿过所述宽边耦接区域彼此平行地延伸一串扰减轻距离。附图说明现在将参考附图以示例的方式描述本专利技术，在附图中图1是根据一实施例形成的电连接器的分解透视图。图2是接合插头连接器的图1的电连接器的示意侧视图。图3是图2所示触头子组件的配合端部的放大透视图。图4是根据一实施例形成的、可用于图1的连接器的印刷电路的透视图。图5是图4所示的印刷电路的正视图，示出信号迹线以及输入端子和输出端子的布置。图6是图4的印刷电路的透视图，示出宽边耦接区域。图7示出两条叠置的信号迹线的线性部的放大透视图。图8是图4的印刷电路的一部分的侧视图，示出在宽边耦接区域中的信号迹线的相对位置。图9是根据一可用于图1的连接器的实施例形成的另外一个印刷电路的透视图。图10是图9的印刷电路中的一个信号层的平面视图。图11是图9所示的印刷电路中的另外一个信号层的平面视图。图12是图9所示的印刷电路中的另外一个信号层的平面视图。图13是图9所示的印刷电路中的另外一个信号层的平面视图。 图14是图9所示印刷电路的正视图，示出信号迹线以及输入端子和输出端子的布置。图15是图9的印刷电路的一部分的侧视图，示出在宽边耦接区域中信号迹线的相对位置。图16是具有图9的印刷电路的电连接器的示意侧视图。图17是图16所示电连接器的串扰极性示图。图18示出用于图16所示电连接器的矢量加法(vector addition)。图19通过矢量加法示出对于图16所示电连接器NEXT分段B1对串扰的影响。图20通过矢量加法示出对于图16所示电连接器NEXT分段B2对串扰的影响。图21通过矢量加法示出对于图16所示电连接器NEXT分段B3对串扰的影响。图22通过矢量加法示出对于图16所示电连接器NEXT分段B4对串扰的影响。具体实施例方式图1是根据一个实施例形成的电连接器100的分解透视图，图2是与模块式插头102 (图2)相接合的电连接器100的示意侧视图。如所示，电连接器100包括具有配置成接收模块式插头102的内部腔室106 (图1)的连接器壳体104 (图1)。电连接器100还包括触头子组件110和端子子组件112。触头子组件110包括配合导体116的阵列114、中间触头120的阵列118、和保持配合导体116和中间触头120的组件支撑件122。在图示的实施例中，各配合导体116电连接到对应的一个中间触头120。可选地，触头子组件110可包括用于支撑配合导体116的支撑组件129。支撑组件129可包括安装柱和支撑块，所述安装柱和支撑块在2010年I月11日提交的美国专利申请No. 12/685, 347中被进一步描述，为理解支撑组件129的目的，该美国专利申请通过引用结合于此。然而，支撑组件129是可选的，并且在此描述的实施例可以不包括支撑组件129。触头子组件110还包括接合中间触头120的第一或主印刷电路124。印刷电路124可包括沉积在印刷电路124的介电基底125中的导电材料(例如迹线、过孔和类似物)。在图示的实施例中，印刷电路124是电路板，并且介电基底125是刚性板基底。然而，在替代实施例中，印刷电路124可以是例如包括容许弯曲或挠曲的介电基底的柔性电路。端子子组件112包括承载壳体或承载体126 (图1)和由承载体126保持的多个端子触头128。为图示的目的，连接器壳体104和承载体126在图2未示出。如图2所示，端子触头128配置成接合承载导体130。承载导体130可以是例如来自通信线缆的线缆导体(未示出)。可选地，端子触头128包括用于将承载导体130电连接到印刷电路124的绝缘体移位触头(insulation displacement contact, IDC)。或者，承载导体130可经由焊接连接、压接连接和/或类似方式而端接到触头子组件110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.03 US 12/849,5931.一种电连接器(100)，包括 配合导体(116)，配置成在配合接口( 136)处接合来自模块式插头(102)的插头触头(134)，所述配合导体包括差分对；和 电路板(124)，其包括板基底(125)，所述板基底(125)具有相反的板表面(202，204)和沿延伸于所述相反的板表面之间的方位轴线(192)测得的厚度(T1),所述电路板具有附接到所述板基底的输入端子和输出端子(220，222)的关联对、和电连接所述输入端子和输出端子的关联对的信号迹线(231-238)，所述输入端子通信地耦接到所述配合导体，并且所述输出端子配置成通信地耦接到通信线缆的线缆导体(130)； 其中，输入端子和输出端子的各关联对经由对应的信号迹线而电连接，所述对应的信号迹线具有沿所述板基底在对应的输入端子和输出端子之间延伸的导电路径，至少两条信号迹线(235，236)形成宽边耦接区域(250)，其中所述至少两条信号迹线沿所述方位轴线叠置且由所述板基底隔开，所述至少两条信号迹线穿过所述宽边耦接区域平行于彼此延伸一串扰减轻距离(Dran),所述至少两条信号迹线电连接到单独的差分对(P1，P2)。2.如权利要求1所述的电连接器(100)，其中，所述配合导体(116)和所述插头触头(134)在接合时在所述配合接口( 136)处产生攻势串扰，所述串扰减轻距离(Dceti)配置成改善电气性能。3.如权利要求1所述的电连接器(100)，其中，所述至少两条信号迹线包括沿所述方位轴线叠置且由所述板基底(125)隔开的至少三条信号迹线(233，235，236)，并且在所述宽边耦接区域(250)中彼此平行地延伸所述串扰减轻距离(Dam),所述至少三条信号迹线电连接到两个差分对(Pl，P2)。4.如权利要求3所述的电连接器(100)，其中，所述至少三条信号迹线(233，235，236)包括第一信号迹线(233)、第二信号迹线(235)和第三信号迹线(236)，并且所述第一、第二和第三信号迹线在所述宽边耦接区域(250)中彼此等距隔开。5.如权利要求1所述的电连接器(100)，其中，所述差分对包括配合导体(116)的第一和第二差分对(Pl，P2)，所述第一差分对(Pl)位于所述第二差分对(P2)的配合导体之间，由此当所述配合导体和所述插头触头在所述配合接口(136)处接合时与所述插头触头(134)之间产生攻势串扰，所述至少两条信号迹线(235，236)的每一条通信地耦接到所述第一差分对的或所述第二差分对的一个配合导体。6.如权利要求5所述的电连接器(100)，其中，所述至少两条信号迹线(235，236)包括仅三条或仅四条信号迹线。7.如权利要求1所述的电连接器(100)，其中，所述板基底(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：SR波普，NK内伊，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：
国别省市：