【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种IC卡制造方法，尤其是涉及一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法。
技术介绍
智能卡越来越走近人们的生活，为了满足人们在日常中个性化、便捷化的需求，设计了一种由滴塑封装的高性能非接触式IC卡，该产品可广泛应用于交通、社保、银行、小额支付等方面，通过不同工作频率的线性设计和滴塑封装的特性，可以生产出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且样式美观，使用更加轻便灵巧。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高生产效率、降低成本和废品率的基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤I)冲孔定位；2)绕线；3)贴片；4)芯片封装；5)层压；6)冲切;7)滴塑封装。所述的冲孔定位包括以下步骤在天线料层上，冲出至少二个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔。所述的绕线包括以下步骤通过绕线设备将天线线圈热固定在天线料层上，天线线圈的线头设于通孔对应位置上。所述的贴片包括以下步骤将非接触式IC卡芯片装贴于通孔上，其焊点与天线线圈的线头位置对应。所述的芯片封装包括以下步骤以点焊方式将芯片与天线线圈的线头焊接固定。所述的层压包括以下步骤在天线料层上，覆盖一层备料层，其外两面再各覆盖印刷面料层，点焊固定，送入层压设备进行层压，得到为INLAY料层。所述的冲切包括以下步骤将INLAY料层送入冲切设备，冲切出符合实际应用大小的卡片，得到半成品。所述的滴塑封装包括以下步骤将半成品放入真空封装平台，采用真空抽取，去除封装材料中的气泡，然后运用...
【技术保护点】
一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)冲孔定位；2)绕线：3)贴片；4)芯片封装；5)层压；6)冲切；7)滴塑封装。
【技术特征摘要】
1.一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤 1)冲孔定位； 2)绕线 3)贴片； 4)芯片封装； 5)层压； 6)冲切； 7)滴塑封装。2.根据权利要求1所述的一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的冲孔定位包括以下步骤 在天线料层上，冲出至少二个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔。3.根据权利要求2所述的一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的绕线包括以下步骤 通过绕线设备将天线线圈热固定在天线料层上，天线线圈的线头设于通孔对应位置上。4.根据权利要求3所述的一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，所述的贴片包括以下步骤 将非接触式IC卡芯片装贴于通孔上，其焊点与天线线圈的线头位置对应。5.根据权利要求4所述的一种基于滴塑封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱开扬，龚家杰，
申请(专利权)人：上海飞乐音响股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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