【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种射频识别标签，尤其指一种读写距离远及不可随意拆换的一种射频识别的陶瓷标签。
技术介绍
现有的射频识别标签，多采用PVC及PET等功能塑胶材料制作，而应用于智能交通管理的射频识别标签要求具有不可拆卸性及唯一性的特点，是PVC及PET等材料制作的标签是无法实现的，本技术是以较高比值的三氧化二铝高纯陶瓷基材为载体，从而解决了目前车辆管理领域防拆卸及唯一性的技术难题，同时，具有抗腐蚀、耐酸碱、耐高温、高寿命等优点。
技术实现思路
本技术之目的是提供一种射频识别标签，尤其是提供一种读写距离远及不可随意拆换的一种射频识别的陶瓷标签。本技术目的是以如下方式实施一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其中该基材，是由高比值陶瓷原料成型的片状矩形体；该导体，是金属材料呈对称的几何形镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部；该芯片，安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及该胶体由环氧树脂材料构成，通过固化作用将芯片固定于基材并与基材形成一体。所述连接部呈L形；所述凸形部与长形部呈垂直连接；所述长形部对称地近靠并平行于基材两较短侧缘，呈一字形设置；藉由上述结构及其结合，便可实现射频识别的陶瓷标签功能。附图说明图1为本技术较佳实施例之分解图；图2为本技术较佳实施例之俯视具体实施方式本技术之构成内容及特点，配合附图实施例详细说明如下请参阅图1、图2所示，一种射频识别标签，是由一基材(10)为载体，将导体(20)及由胶体(40)稳固的芯片(30) —并嵌入于基材(10)的平面上，其中该基材...
【技术保护点】
一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其特征在于：?该基材是片状矩形体；?该导体镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部；?该芯片安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及?该胶体由环氧树脂材料通过固化作用将芯片固定于基材并形成一体。
【技术特征摘要】
1.一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其特征在于 该基材是片状矩形体； 该导体镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部； 该芯片安装于基材的中下位置，与对称的连接部导通，以及 该胶体由环氧树脂材...
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