一撕即毁电子标签制造技术

本发明专利技术涉及一种电子标签，目的是提供一种相对价格低、封装损失低，可以确保电子标签的高品质的一撕即毁电子标签，包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层，所述芯片与底纸之间设有第一胶水层，所述天线与PET层之间设有第二胶水层。本发明专利技术的一撕即毁电子标签采用纯铝制作，电气性优良，产品一致性好，因此，可以确保电子标签的高品质，同时，本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种一撕即毁电子标签。
技术介绍
在微波通讯射频识别领域，离不开关键的射频电子标签，由于电子标签具有远距离，动态下读取信息的能力，所以已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。目前，防伪酒标采用5种防伪造技术1、RFID溯源追踪技术；2、光变油墨；3、浅红变红色荧光油墨；4、黄色变绿色荧光油墨；5、纽索图纹。专家认为，如果使用了 RFID，其他四种油墨防伪基本可以不用。再者，传统的油墨防伪到了今天，由于印刷技术的普及及油墨采购渠道的便捷，这种防伪手段基本已经失效。关于纽索图纹在印刷及制版技术上也已经不是神秘的事物，相对RFID识别也没有给普通观众有更直观的辨别作用，因此，显得画蛇添足。况且，后期封装等工序容易发生报废，生产成本比较高。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提供一种相对价格低、封装损失低，可以确保电子标签的高品质的一撕即毁电子标签。本专利技术的一撕即毁电子标签，包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层，所述芯片与底纸之间设有第一胶水层，所述天线与PET层之间设有第_■月父水层。本专利技术的一撕即毁电子标签，所述天线为离型转移易碎铝天线。 本专利技术的一撕即毁电子标签，所述底纸为易碎纸或铜版纸。本专利技术的一撕即毁电子标签，所述离型转移易碎铝天线的材质为导电银浆。与现有技术相比本专利技术的有益效果为本专利技术的一撕即毁电子标签采用纯铝制作，电气性优良，产品一致性好，因此，可以确保电子标签的高品质。同时，本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。附图说明图1是本专利技术一撕即毁电子标签的结构图。具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1，本专利技术的一撕即毁电子标签，包括底纸I以及从下往上依次覆合在一起的芯片2、导电胶3、天线4和PET层5，芯片2与底纸I之间设有第一胶水层6，天线4与PET层5之间设有第二胶水层7。本专利技术的一撕即毁电子标签，天线4为离型转移易碎铝天线。本专利技术的一撕即毁电子标签，底纸I为易碎纸或铜版纸。本专利技术的一撕即毁电子标签，离型转移易碎铝天线4的材质为导电银浆。本专利技术的一撕即毁电子标签采用纯铝制作，电气性优良，产品一致性好，因此，可以确保电子标签的高品质。同时，本工艺的电子标签低成本体现在原材料相对价格低、封装损失低、更简单的贴合工序节省一道材料等各方面都降低了成本。本专利技术的一撕即毁电子标签及离型转移易碎铝天线是一种性能非常优异、独特的技术产品，她区别于传统的超高频一撕即毁电子标签，例如增加易撕切口的RFID电子标签、易碎纸印刷导电油墨天线制作而成的RFID电子标签、成都普什集团生产的五粮液酒标。本专利技术的一撕即毁电子标签生产所使用的必要电子材料及元器件，是整合化学、电子材料学、机械自动化等学科方面精英人才，通过长达半年的时间研究实验的成果。它使生产一撕即毁电子标签具有“傻瓜式封装”的优点，也就是倒封装等加工工序不要求对机器进行特殊改装，同时也确保生产高良品率；具有高速生产低成本的优势。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一撕即毁电子标签，其特征在于：包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层，所述芯片与底纸之间设有第一胶水层，所述天线与PET层之间设有第二胶水层。

【技术特征摘要】
1.一种一撕即毁电子标签，其特征在于包括底纸以及从下往上依次覆合在一起的芯片、导电胶、天线和PET层，所述芯片与底纸之间设有第一胶水层，所述天线与PET层之间设有第二胶水层。2.根据权利要求1所述的一撕即毁电子标...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贵勤，吴军，俞立军，钱岳云，费峰，陈正所，
申请(专利权)人：浙江钧普科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：