一种IC卡制造技术

本实用新型专利技术涉及一种IC卡。该IC卡包括卡体和电路模块，所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板，所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。本实用新型专利技术的IC卡将卡体分为基板和载板两部分，使一部分电路模块置于载板上，减小了基板的占用空间，解决了IC卡卡片面积受限的问题，使得集成附加功能的IC卡易于实现，同时也提高了IC卡的空间利用效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，尤其涉及ー种IC卡。
技术介绍
近年来，随着通信技术与互联网技术的发展，移动支付逐渐走进人们的生活，使用手机刷卡成为了ー种时尚，给人们带来了新的刷卡体验。基于2. 4GHz射频技术的移动支付卡片，是ー种全新的移动支付解决方案，采用这种方案不需要用户更换手机，只需要换ー张带有移动支付功能的智能卡(例如SIM卡)或者存储卡(例如SD卡)就能实现刷卡功能。普通microSD卡(微型SD卡)由主控制器和存储器构成。其面积大小为平方毫米，采用ー层或多层基板来实现PCB的制作。带有移动支付功能的RFID-SD卡除了主控制器和存储器这两个电路模块之外，还需要加入低频磁模块和射频模块，其中，低频磁模块还需要有一定的空间布置线圈，射频模块还需要布置射频天线，阻容器件还需要占据很大的空间。因此如果还继续使用传统的做法，将所有的电路模块只用基板来实现，会因卡片平面面积太小而导致无法同时容纳所有电路模块。因此，为了在IC卡(SM卡、SD卡等)上集成更多的电路模块，以实现更多的扩展功能(例如移动支付)，当务之急是解决卡片面积受限的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供ー种IC卡，増本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种IC卡，包括卡体和电路模块，其特征在于，所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板，所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。

【技术特征摘要】
1.一种IC卡，包括卡体和电路模块，其特征在于，所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板，所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。2.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述载板为单层板、双层板或多层板。3.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述载板上的电路模块和所述基板上的电路模块通过绑定线连接。4.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述载板的面积小于所述基板的面积。5.根据权利要求1所述的IC卡，其特征在于，所述载板的厚度为80微米。6.根据权利要求1-5任一项所述的IC卡,其特征在于,所述IC卡为智能卡或存储卡。7.根据权利要求6所述的IC卡，其特征在于，所述智能卡包括SIM卡、USIM卡、UIM卡、微型S...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建国，
申请(专利权)人：国民技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：