一种新型手机外贴IC卡及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能手机外贴IC卡，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。本发明专利技术的一种手机外贴IC卡，携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷；射频电路是采用有一定厚度的PCB电路板制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了IC卡使用的广泛性和稳定性；采用吸波材料层作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC卡，尤其是一种手机外贴IC卡及其制作方法。
技术介绍
随着射频IC卡技术的发展，通过手机捆绑公交卡实现小额支付也就应运而生。如何将公交卡和手机捆绑在一起，目前中国移动等电信运营商采用的方式是将NFC(近距离通信)芯片与SIM卡融合，实现电子支付和数据下载等多种功能。这种方案需要攻克的难题包括如何让融合在手机SIM卡的芯片信号透过电池、金属外壳传出来，从而真正实现手机刷卡。而要实现手机NFC通信首先要用户更换SM卡，并在所有消费终端重新配置读卡器，目前每个读卡器的成本是3000元，而每个新型SIM卡的成本在50到100元；这种方案无疑对每个消费者或者商家是无法接受的；因此对于NFC方案的推广也形成了很大的阻力。
技术实现思路
本专利技术提供了一种手机外贴IC卡及其制作方法，将IC卡黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能。实现本专利技术目的的一种手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面上。所述吸波材料层为铁氧体层。所述塑胶保护层与PCB天线电路板之间设有图案印刷层，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述PCB天线电路板上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。接贴片电容用来增强感应线圈的功率，从而提供IC卡的读写距离，减小IC卡天线电路板的形状大小。本专利技术的一种手机外贴IC卡的有益效果如下1、本专利技术携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷。2、本专利技术的射频电路是采用有一定厚度的PCB天线电路板制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了 IC卡使用的广泛性和稳定性。3、本专利技术采用吸波材料(铁氧体)作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。附图说明图1为本专利技术的一种手机外贴IC卡的结构示意图。具体实施例方式如图1所示，本专利技术的一种手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面5上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层4、PCB天线电路板2和吸波材料层I ;PCB天线电路板2上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层I可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层I的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面5上。所述塑胶保护层4与PCB天线电路板2之间设有图案印刷层3，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述PCB天线电路板2上设有双面蚀刻的环形线圈，将双面的环形线圈进行串联，在所述环形线圈上焊接贴片电容，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。接贴片电容用来增强感应线圈的功率，从而提供IC卡的读写距离，减小IC卡天线电路板的形状大小。可根据实际需要选择相应厚度的吸波材料层1，并将其裁切成所需要的形状，可以是方形、矩形或圆形。图案印刷层3使用PET、PE、PVC或铜版纸印刷所需要的图案。将吸波材料层1、PCB天线电路板2和印刷图案层3通过胶水或不干胶黏合在一起，形成一个整体；例如进行滴胶。本专利技术的一种手机外贴IC卡，只需将IC卡黏贴在手机表面既可实现小额支付的功能；这样既解决了因受手机电磁波和金属外壳干扰的读卡问题，同时消费者并不需要更换手机中的任何配件，消费终端也不需要对读卡器进行重新配置；并且这种手机外贴IC卡制作工艺简单，本身体积比普通的钥匙坠卡和手机挂饰卡小，不会影响到手机的外观，而且携带方便，只要携带手机就能够在任何场合实现小额支付。上面所述的实施例仅仅是对本专利技术的优选实施方式进行描述，并非对本专利技术的范围进行限定，在不脱离本专利技术设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本专利技术技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本专利技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于：包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。

【技术特征摘要】
1.一种新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。2.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。3.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层为铁氧体层。4.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤远华，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：