一种新型手机外贴IC卡及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能手机外贴IC卡，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。本发明专利技术的一种手机外贴IC卡，携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷；射频电路是采用有一定厚度的PCB电路板制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了IC卡使用的广泛性和稳定性；采用吸波材料层作为屏蔽材料，能够有效实现IC卡的抗金属和抗手机干扰的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC卡，尤其是一种手机外贴IC卡及其制作方法。
技术介绍
随着射频IC卡技术的发展，通过手机捆绑公交卡实现小额支付也就应运而生。如何将公交卡和手机捆绑在一起，目前中国移动等电信运营商采用的方式是将NFC(近距离通信)芯片与SIM卡融合，实现电子支付和数据下载等多种功能。这种方案需要攻克的难题包括如何让融合在手机SIM卡的芯片信号透过电池、金属外壳传出来，从而真正实现手机刷卡。而要实现手机NFC通信首先要用户更换SM卡，并在所有消费终端重新配置读卡器，目前每个读卡器的成本是3000元，而每个新型SIM卡的成本在50到100元；这种方案无疑对每个消费者或者商家是无法接受的；因此对于NFC方案的推广也形成了很大的阻力。
技术实现思路
本专利技术提供了一种手机外贴IC卡及其制作方法，将IC卡黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能。实现本专利技术目的的一种手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层可以屏蔽手机的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于：包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。

【技术特征摘要】
1.一种新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、PCB天线电路板和吸波材料层；所述PCB天线电路板上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。2.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。3.根据权利要求1所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层为铁氧体层。4.根据权利要求1-3任一所述的新型手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤远华，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：