【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种IC卡，尤其是一种手机外贴IC卡及其制作方法。
技术介绍
现有的非接触IC卡产品大部分都是以ISO标准卡的形式应用于公共交通、轨道交通、考勤门禁系统及校园一卡通系统。随着小额支付需求的不断涌现，提出的小额支付卡的方案一般是钥匙坠卡或是手机挂饰卡；其存在有明显的弊端一是作为钥匙坠卡不容易随时携带在身上，这样便起不到小额支付的效果；而是作为手机挂饰卡很容易受到手机电磁波的干扰，往往刷卡成功率低，容易出现卡片功能故障。
技术实现思路
本专利技术提供了一种手机外贴IC卡及其制作方法，将IC卡黏贴在手机表面，与手机形成一个整体，以实现小额支付的功能。实现本专利技术目的的手机外贴IC卡及其制作方法，包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。所述吸波材料层可以屏蔽手机的电磁干扰。所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层，用于将IC卡黏贴在手机表面上。所述吸波材料层为铁氧体层。所述塑胶保护层与射频天线层之间设有图案印刷层，用于设置美观的图案或广告宣传图案。所述射频天线层是在PET薄膜的双面进行蚀刻铝质线圈，将双面的环形线圈进行串联，所述IC芯片焊接在串联好的环形线圈两端，从而形成射频集成电路。本专利技术的手机外贴IC卡及其制作方法的有益效果如下1、本专利技术携带方便只要手机在身边，随时随地就能够享受小额支付所带来的便捷。2、本专利技术的射频电路是采用有一定厚度的射频天线层制成，能够在任何环境条件下使用；从而有效提升了 IC卡使用的广泛性和稳定性。3、本专利技术采用吸波...
【技术保护点】
一种手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于：包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；所述射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。
【技术特征摘要】
1.一种手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于包括黏贴在手机表面上的IC卡，所述IC卡由外到内依次包括塑胶保护层、射频天线层和吸波材料层；所述射频天线层上焊接有IC芯片，形成一个射频电路。2.根据权利要求1所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层的内侧设有一层粘结层。3.根据权利要求1所述的手机外贴IC卡及其制作方法，其特征在于所述吸波材料层为铁氧体层。4.根据权利要求1-3任一所述的手机外贴IC卡及其制作...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤远华，
申请(专利权)人：北京意诚信通智能卡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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