一种多功能SIM卡和一种手机制造技术

技术编号:8583745 阅读:214 留言:0更新日期:2013-04-15 08:24
本实用新型专利技术公开了一种多功能SIM卡和一种手机,所述SIM卡包括卡基、SIM卡IC模块和与SIM卡IC模块电连接的SIM触点,所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面,其特征在于:还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点,所述存储卡IC模块和所述存储卡触点电连接,所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。所述手机具有与所述多功能SIM卡相适配的卡座。与现有技术相比,本实用新型专利技术仅利用SIM卡的装配空间即可同时实现存储卡和SIM卡的装配,提高了空间利用率,同时降低了布线难度及制造成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通讯
,尤其涉及一种多功能SIM卡和一种手机。
技术介绍
在智能手机越来越向轻薄化方向发展的今天,手机主板上的每一寸地方都显得弥足珍贵,现有具有存储拓展功能的手机的SIM卡和存储卡分开布置,非常浪费主板资源,特别是对于双卡双待的手机,两张SM卡,加上SD卡,仅插卡的位置就要留出3处,这样不仅使得堆叠不便,也增加了硬件布板走线的难度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多功能的SIM卡和一种可配套使用该SIM卡的手机,以提高空间利用率,降低布线难度。本技术的技术问题通过以下技术手段予以解决一种多功能SM卡,包括卡基、SM卡IC模块和与SM卡IC模块电连接的SM触点,所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面,还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点,所述存储卡IC模块和存储卡触点电连接,所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。优选地,所述存储卡IC模块为SD卡模块。一种手机,包括SM卡卡座和SM卡安装固定支架,还包括存储卡卡座,所述SM卡卡座用于与前述的多功能SIM卡的SIM触点连接,所述存储卡卡座用于与前述的存储卡触点连接。优选地,所述存储卡卡座为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能SIM卡,包括卡基、SIM卡IC模块和与SIM卡IC模块电连接的SIM触点,所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面,其特征在于:还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点,所述存储卡IC模块和所述存储卡触点电连接,所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。

【技术特征摘要】
1.一种多功能SM卡,包括卡基、SIM卡IC模块和与SM卡IC模块电连接的SM触点,所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面,其特征在于还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点,所述存储卡IC模块和所述存储卡触点电连接,所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。2.根据权利要求1所述的多功能SIM卡,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘龙
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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