【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通讯
，尤其涉及一种多功能SIM卡和一种手机。
技术介绍
在智能手机越来越向轻薄化方向发展的今天，手机主板上的每一寸地方都显得弥足珍贵，现有具有存储拓展功能的手机的SIM卡和存储卡分开布置，非常浪费主板资源，特别是对于双卡双待的手机，两张SM卡，加上SD卡，仅插卡的位置就要留出3处，这样不仅使得堆叠不便，也增加了硬件布板走线的难度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种多功能的SIM卡和一种可配套使用该SIM卡的手机，以提高空间利用率，降低布线难度。本技术的技术问题通过以下技术手段予以解决一种多功能SM卡，包括卡基、SM卡IC模块和与SM卡IC模块电连接的SM触点，所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面，还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点，所述存储卡IC模块和存储卡触点电连接，所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。优选地，所述存储卡IC模块为SD卡模块。一种手机，包括SM卡卡座和SM卡安装固定支架，还包括存储卡卡座，所述SM卡卡座用于与前述的多功能SIM卡的SIM触点连接，所述存储卡卡座用于与前述的存储卡触点连接。优选地，所述存储卡卡座为SD卡卡座。与现有技术相比，本技术利用SM卡卡基前端的空白位置，将存储卡IC模块及其存储卡触点集成在SIM卡上，仅利用原有SM卡的布置空间即可同时容纳SM卡和存储卡，提高了手机主板的空间利用率，同时降低了布线的复杂度，还节约卡座成本。附图说明图1是本技术具体实施例的各组成部分的装配示意图；图2是图1的多功能SIM卡的结构示意图；图3是图1的SIM卡卡座的结构示意图；图4是图1的...
【技术保护点】
一种多功能SIM卡，包括卡基、SIM卡IC模块和与SIM卡IC模块电连接的SIM触点，所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面，其特征在于：还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点，所述存储卡IC模块和所述存储卡触点电连接，所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。
【技术特征摘要】
1.一种多功能SM卡，包括卡基、SIM卡IC模块和与SM卡IC模块电连接的SM触点，所述SIM触点设置在所述卡基的后端表面，其特征在于还包括嵌在所述卡基内的存储卡IC模块和存储卡触点，所述存储卡IC模块和所述存储卡触点电连接，所述存储卡触点设置在所述卡基的前端表面。2.根据权利要求1所述的多功能SIM卡，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘龙，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。