本发明公开了一种甜樱桃乔砧高密度极矮化早丰产栽培方法，其步骤为：每亩定植333棵，株距1m，行距2m的方式栽植，定植当年6月底‑7月初重短截，促发分枝；选一强旺枝留40cm，其他枝条留20cm短截增加分枝，到秋后每棵树达到0.5m‑1....

一种射频识别标签，是由一基材为载体，将导体及由胶体稳固的芯片一并嵌入于基材的平面上，其中该基材是片状矩形体；该导体镶嵌于基材上，包括连通芯片至梯形部的连接部，及梯形部底部设有连接长形部的凸形部；该芯片安装于基材的中下位置，与对称的连接部...