一种单环耦合型双界面卡制造技术

一种单环耦合型双界面卡，包括：卡基，单环型感应线圈，模块基板，所述单环型感应线圈层压于所述卡基中，且所述单环型感应线圈包括相互连接的电感线圈和电容；所述模块基板设于所述卡基上，且其包括与所述感应线圈耦合连接的耦合线圈和调整电容。本实用新型专利技术针对传统工艺的不足，采用耦合感应的方式实现模块基板与电感线圈在不需要物理连接的情况下，就可实现稳定通讯。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种双界面卡,更确切地说是ー种单环稱合型双界面卡。
技术介绍
目前在IC卡生产制造领域，双界面卡的生产エ艺一直是限制其发展的ー个瓶颈，传统的双界面卡一般采用卡内的感应线圈采用绕线形式制作；模块上预留了两个焊盘，用于和感应天线的两端进行物理连接；通过人工焊接、机器焊接、导电胶连接或导电柱连接等方式使模块和感应线圈的两端相连制作而成。采用绕线形式制作吋，生产效率低下。且由于采上述的人工焊接、机器焊接、导电胶连接，容易造成生产良率低，且其中存在着铜线易断，焊点易虚焊，焊点在弯扭曲测试过程中易松脱的问题。
技术实现思路
由于现有技术的上述缺点，本技术提出一种单环耦合型双界面卡，其可以解决现有技术的上述缺点。本技术采用以下解决方案一种单环耦合型双界面卡，包括卡基；单环型感应线圈，所述单环型感应线圈层压于所述卡基中，且所述单环型感应线圈包括相互连接的电感线圈和电容；模块基板，所述模块基板设于所述卡基上，且其包括与所述感应线圈耦合连接的耦合线圈和调整电容。所述模块基板铣槽封装于所述卡基上。本技术具有以下优点模块基板做了可调性设计，可以兼容多种芯片，芯片与模块基板的结合，エ艺比较灵活，生产效本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单环耦合型双界面卡，其特征在于，包括：卡基；单环型感应线圈，所述单环型感应线圈层压于所述卡基中，且所述单环型感应线圈包括相互连接的电感线圈和电容；模块基板，所述模块基板设于所述卡基上，且其包括与所述感应线圈耦合连接的耦合线圈和调整电容。

【技术特征摘要】
1.一种单环耦合型双界面卡，其特征在于，包括卡基;单环型感应线圈，所述单环型感应线圈层压于所述卡基中，且所述单环型感应线圈包括相互连接的电感线圈和电容；模块基板，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮，
申请(专利权)人：上海合玉科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：