一种RFID水洗标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID水洗标签，本方案通过在柔性基材天线层上覆盖聚酰亚胺覆盖膜，并将芯片与天线进行焊接，以保证标签运用中性能的稳定性、可靠性、耐碱洗、耐高温和耐久性。本方案可运用于高频频段标签、超高频频段标签或以上两种频率的双频段标签。

A RFID washing label

The utility model discloses an RFID water-washing tag. The scheme covers a polyimide film on the flexible substrate antenna layer and welds the chip with the antenna to ensure the stability, reliability, alkali-washing resistance, high temperature resistance and durability of the tag in use. This scheme can be applied to high frequency band label, ultra-high frequency band label or two or more frequency band labels.

【技术实现步骤摘要】
一种RFID水洗标签
本技术涉及射频
，具体涉及RFID电子标签技术。
技术介绍
RFID无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用。RFID水洗标签作为一种特殊标签，鉴于使用环境的特殊性，对标签的可靠性，特别是耐弯折性具有很高的要求。而目前现有的RFID水洗电子标签的制造方法都是采用倒装芯片于天线，再包软胶(如硅胶)和绕金属导线缝合做天线加打金线bonding点胶做芯片封装的方案。基于这样的方法制作得到的标签运用过程中容易造成天线微裂或断裂影响天线性能，高温下反复大力弯折将会造成芯片连接不可靠、芯片损坏或模块爆裂等失效现象，以上就影响标签的耐久性和可靠性，同时生产效率低和产品厚度或局部厚度高影响运用舒适感，部分生产设备也需重新开发，相应成本也高。
技术实现思路
针对现有RFID水洗电子标签可靠性方面所存在问题，需要一种新的RFID水洗电子标签方案，以提高RFID水洗电子标签的耐久性和可靠性。为此，本技术的目的在于提供一种RFID水洗标签，其性能稳定可靠的RFID水洗标签。为了达到上述目的，本技术提供的RFID水洗标签，包括：天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜上预留芯片连接的孔；芯片部分，所述芯片部分通过SMT焊接工艺装配在天线部分的柔性基材天线层上。进一步的，所述柔性基材天线层为由聚酰亚胺基材构成的天线层，所述聚酰亚胺基材为由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材；所述柔性基材天线层或者为由高柔性无胶铜箔基材构成的天线层。进一步的，所述RFID水洗标签中还包括保护部分，所述保护部分包括设置在芯片底部的填充胶、设置在芯片上部的保护胶、设置在芯片周围的围堰部件、安装于天线部分器件装配位置反面的缓冲片、安装于天线部分器件装配位置反面的补强板中一种或多种。进一步的，所述缓冲片为介于基材和补强之间的柔性带热固胶的聚酰亚胺片，其上设置有与天线和芯片间连接线相对应的凹口。进一步的，所述围堰部件为围堰环或围堰器件，所述围堰器件由若干同样围堰元器件围合而成。为了达到上述目的，本技术提供的RFID水洗标签，包括：外围天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及整版覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜；芯片模块部分，所述芯片模块部分包括芯片以及小天线单元PCB，所述芯片通过SMT焊接工艺装配在小天线单元PCB上；所述芯片模块部分整体安置在外围天线上，所述芯片模块部分中的小天线单元PCB与外围天线部分耦合；所述外围天线部分接收大功率信号耦合驱动芯片模块中小天线单元带动芯片工作，芯片处理好的信号通过芯片模块的小天线单元耦合外围天线部分放大发射。进一步的，所述芯片模块是在PCB天线上通过SMT焊接工艺装配制配好的芯片，并点保护胶和固化而成。进一步的，所述外围天线部分上设置覆盖芯片部分的盖板。进一步的，所述盖板具体在芯片部分上，并将芯片部分整体夹设在外围大天线当中，使得其上PCB天线与外围大天线基本保持在同一平面上。进一步的，所述RFID水洗标签中还包括保护部分，所述保护部分包括设置在芯片底部的填充胶、设置在芯片上部的保护胶、设置在芯片周围的围堰部件、安装于天线部分器件装配位置反面的缓冲片、安装于天线部分器件装配位置反面的补强板中一种或多种。本技术提供的水洗RFID标签方案，基于高柔性电路板材料、耐弯折天线电路设计与制造、芯片的封装工艺、芯片焊接及多种保护等多方面以保证水洗RFID标签运用中性能的稳定性、可靠性、耐碱洗、耐高温和耐久性。本方案通过采用柔性基材(柔性电路板)配合相应的天线成型工艺，有效提高天线的弯折性，配合的缓冲片提升耐弯折性能；本方案中芯片的封装方法用原尺寸芯片同时提高焊接面积以提升焊接牢度和可靠性，而小尺寸芯片易于保护，焊锡焊接耐热冲击和可靠性高；本方案中天线结构和工艺设计加入补强板、保护芯片的金属围堰环(或围堰器件)、高强度热固胶、一定厚度的FR4材质的小天线与盖板结合等多种方法进一步保护并加强芯片的可靠性；标签所选材料均可耐高于160摄氏度，表露材料耐一般强度的酸碱；据此构成的标签具有耐久弯折、耐压水洗、耐酸耐碱、耐高温，工艺制造与设备简单成熟、产能大，相应制造成本也低。本技术提供的水洗RFID标签方案可运用于高频频段标签、超高频频段标签或以上两种频率的双频段标签。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。图1为本技术实例中单面无胶基材天线示意图；图2为本技术实例中单面有胶基材天线示意图；图3为本技术实例中双面无胶基材天线示意图；图4为本技术实例中双面有胶基材天线示意图；图5为本技术实例中围堰环的结构示意图；图6为本技术实例中围堰器件的结构示意图；图7为本技术实例中补强板的结构示意图；图8为本技术实例中缓冲片的结构示意图；图9为本技术实例中缓冲片的装配示意图；图10为本技术实例中单面无胶基材外围天线示意图；图11为本技术实例中单面有胶基材外围天线示意图；图12为本技术实例中具有小天线的模块的示意图；图13为图12所示芯片模块部分的制备流程图；图14为本技术实例中通孔盖板的示意图；图15为本技术实例中半通孔盖板的示意图；图16为本技术是实例1标签的结构示意图；图17为图16所示标签的制备流程图；图18为本技术是实例2标签的结构示意图；图19为图18所示标签的制备流程图；图20为本技术是实例3标签的结构示意图；图21为图20所示标签的制备流程图；图22为本技术是实例4标签的结构示意图；图23为图22所示标签的制备流程图；图24为本技术是实例5标签的结构示意图；图25为图24所示标签的制备流程图；图26为本技术是实例6标签的结构示意图；图27为图26所示标签的制备流程图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。本方案针对水洗RFID标签的特点，通过选择高柔性电路板，并基于耐弯折天线电路设计与制造、芯片的封装工艺、芯片焊接及多种保护方案，由此来构成高可靠性的水洗RFID标签，保证标签运用中性能的稳定性、可靠性、耐碱洗、耐高温和耐久性。本方案提供的水洗RFID标签，其构成主要包括天线部分、芯片部分以及保护部分；其中，天线部分用于通讯信号的接收和发射；芯片部分与天线部分配合，用于信号处理和信息存储；保护部分用于保证芯片与天线可靠连接和天线耐久性。具体的，本方案中的天线部分主要由柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜构成。其中柔性基材天线层由聚酰亚胺(PI)基材经过钻孔、贴干膜、曝光、显影、蚀刻形成所设计的天线形构成；在此基础上再由聚酰亚胺覆盖膜(PI+胶)经过高温高压把天线金属部分保护起来，基于该聚酰亚胺覆盖膜能够大大提高天线的耐久性；同时该覆盖膜预留芯片连接的孔，便于与芯片部分焊接。这里的聚酰亚胺(PI)基材为高柔性有胶基材，主要由聚酰亚胺(PI)层涂覆胶水再复合铜箔，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID水洗标签，其特征在于，包括：天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜上预留芯片连接的孔；芯片部分，所述芯片部分通过SMT焊接工艺装配在天线部分的柔性基材天线层上。

【技术特征摘要】
1.一种RFID水洗标签，其特征在于，包括：天线部分，所述天线部分包括柔性基材天线层以及覆盖在天线层上的聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜上预留芯片连接的孔；芯片部分，所述芯片部分通过SMT焊接工艺装配在天线部分的柔性基材天线层上。2.根据权利要求1所述的RFID水洗标签，其特征在于，所述柔性基材天线层为由聚酰亚胺基材构成的天线层，所述聚酰亚胺基材为由聚酰亚胺压合铜箔构成的高柔性有胶铜箔基材；所述柔性基材天线层或者为由高柔性无胶铜箔基材构成的天线层。3.根据权利要求1所述的RFID水洗标签，其特征在于，所述RFID水洗标签中还包括保护部分，所述保护部分包括设置在芯片底部的填充胶、设置在芯片上部的保护胶、设置在芯片周围的围堰部件、安装于天线部分器件装配位置反面的缓冲片、安装于天线部分器件装配位置反面的补强板中一种或多种。4.根据权利要求3所述的RFID水洗标签，其特征在于，所述缓冲片为介于基材和补强之间的柔性带热固胶的聚酰亚胺片，其上设置有与天线和芯片间连接线相对应的凹口。5.根据权利要求3所述的RFID水洗标签，其特征在于，所述围堰部件为围堰环或围堰器件，所述围堰器件由若干同样围堰元器件围合而成。6.一种RFID水洗标签，其特征在于，包括：外围天线部分，所述天线部分包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：左军勇，曹振辉，
申请(专利权)人：上海合玉科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31