【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种非接触式IC卡的制造方法。
技术介绍
智能卡越来越走近人们的生活，为了满足人们在日常中个性化、便捷化的需求，设计了一种由滴塑封装的高性能非接触式IC卡，该产品可广泛应用于交通、社保、银行、小额支付等方面，通过不同工作频率的线性设计和滴塑封装的特性，可以生产出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且样式美观，使用更加轻便灵巧。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种滴塑封装的非接触式IC卡，主要使现在常用的非接触式智能卡更便捷、可靠、美观，以提供其自动化的生产技术。本专利技术是这样实现的，采用以下技术方案首先该技术运用CAD模拟计算，设计特殊形状的天线和绕线技术，使其即可以达到正常非接触式IC卡的工作距离，也能满足各种异型尺寸的要求。其次通过专用的冲切模具，可以获得特殊的产品外形，并可以按照实际的需求对产品做任意的调整。最后，运用滴塑封装技术，采用真空抽取，去除封装材料中的气泡，然后使用专用的封装设备和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封装层，以保护IC卡的表面和内部的芯片，这样做成的智能卡，可以承受大外力的冲击和挤压，满足使用上的可靠性能。本专利技术成功地为非接触式的智能卡提供了一种高效的制作方法，能够实现该型非接触式IC卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。具体实施例方式下面结合具体实例来进一步说明本专利技术。一种滴塑封装的非接触式IC卡的制造方法第一步，定位冲孔，在一张天线料层上，冲出若干个符合非接触式智能卡芯片规格的通孔；第二步，绕线，按实际需要，设计对应的线形，通过绕线设备将若干个天线线圈热...
【技术保护点】
１．一种滴塑封装的非接触式ＩＣ卡，其特征在于：包括冲孔定位、绕线设计、贴片、芯片封装、层压、冲切、滴塑封装七个制造步骤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚家杰，徐钦鸿，段宏阳，
申请(专利权)人：上海浦江智能卡系统有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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