印刷布线板的制造方法以及印刷布线板技术

本发明专利技术提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有端子部，并且以小的弯曲半径弯折的印刷布线板的制造方法以及印刷布线板。
技术介绍
公知有下述技术，即为了在对与其他的布线基板等连接器嵌合的布线端子部进行镀敷处理前，去除氧化膜、有机物等，而对布线端子部的表面进行抛光研磨处理(例如参照专利文献I)。专利文献1:日本特开2008-208400号公报在上述的技术中，在印刷布线板中端子部以外也会被研磨，所以在层压布线图案的覆盖层的表面也形成多个研磨痕。存在以下问题，即，若柔性印刷布线板的弯折半径变得更小，则弯折时裂缝以这样的研磨痕为起点扩展，该柔性印刷布线板有时会破裂。
技术实现思路
本专利技术想要解决的课题是提供即便弯曲半径小，也能够避免破裂的印刷布线板的制造方法以及印刷布线板。[I]本专利技术的印刷布线板的制造方法是以弯折线为中心弯折的印刷布线板的制造方法，具备在绝缘层上形成布线图案的导体层的第I工序；在上述绝缘层上层叠被覆层， 在使上述导体层的一部分从上述被覆层露出的状态下，利用上述被覆层覆盖上述导体层的第2工序；至少对上述导体层的露出部分进行机械研磨的第3工序；以及对上述导体层的露出部分进行镀敷处理，在上述导体层上形成镀敷层的第4工序，其中，上述第3工序中的上述导体层的露出部分的研磨方向和上述弯折线之间的角度α满足下述式(I)。30° ^ a ^ 150。…(I)[2]在上述专利技术中，上述印刷布线板具有多个弯折线，上述第3工序中的上述被覆层的露出部分的研磨方向相对于全部的上述弯折线可以分别满足上述式(I)。[3]本专利技术的印刷布线板是以弯折线为中心弯折的印刷布线板，具备绝缘层；形成于所述绝缘层上，并具有端子部的布线图案；以及层叠于所述绝缘层上，在使所述端子部露出的状态下，覆盖所述布线图案的被覆层，其中，在所述被覆层的表面形成有多个研磨痕，所述研磨痕和所述弯折线之间的角度β满足下述式(2)。30° ^ β ^ 150。…(2)根据本专利技术，在对导体层的露出部分进行机械研`磨时，该研磨方向和弯折线之间的角度(α)为30150。，所以形成于被覆层的研磨痕相对于弯折线也以30150。 的角度倾斜。因此，能够抑制在以该弯折线为中心弯折了印刷布线板时，裂缝以研磨痕为起点扩展，即便弯曲半径小，也能够避免印刷布线板的破裂。而且，根据本专利技术，由于被覆层上的研磨痕和弯折线之间的角度β为30 ° 150。，所以能够抑制在以该弯折线为中心弯折了印刷布线板时，裂缝以研磨痕为起点扩展，即 便弯曲半径小，也能够避免印刷布线板的破裂。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式中的印刷布线板的俯视图。图2 (a)是沿图1的IIA-IIA线的剖视图，图2 (b)是图2 (a)的IIB的放大图。图3 (a)是沿图1的IIIA-IIIA线的剖视图，图3 (b)是图3 (a)的IIIB部的放 大图。图4 (a)是图 1的IVA部的放大图，图4 (b)是图1的IVB部的放大图。图5 (a)以及图5 (b)是具有与弯折线平行的研磨痕的覆盖层的放大图，图5 (a) 是弯折印刷布线板前的图，图5 (b)是弯折了印刷布线板后的图。图6是在本专利技术的实施方式中，弯折了印刷布线板的状态的覆盖层的表面的放大 图，是与图4 (a)对应的图。图7是表示本专利技术的实施方式中的印刷布线板的制造方法的流程图。图8 (a广图8 (d)是表示图7的各步骤中的印刷布线板的侧视图，图8 (a)是表 示图7的步骤S10的图，图8 (b)是表示图7的步骤S20的图，图8 (c)是表示图7的步骤 S30的图，图8 (d)是表示图7的步骤S60的图。图9是实施例1的样本的俯视图。附图标记的说明如下1…印刷布线板；10…基膜；20…布线图案；21…布线部；22…端子部；23…铜层； 24…镀敷层；241…镍层；242…金层;30…覆盖层;31…树脂层；311…表面；312…研磨痕； 313…裂口 ；32…粘合层；40…抛光辊…弯折线；a 1、a 2…弯折线和研磨方向所成的 角度邛1、P 2…弯折线和研磨痕所成的角度；L1、L2…与抛光研磨方向平行的直线。具体实施例方式以下，基于附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本实施方式中的印刷布线板的俯视图，图2 (a)是沿图1的IIA-IIA 线的剖视图，图2 (b)是图2 (a)的IIB的放大图，图3 (a)是沿图1的IIIA-IIIA线的剖 视图，图3 (b)是图3 (a)的IIIB部的放大图，图4 (a)是图1 (a)的IVA部的放大图，图 4 (b)是图1 (b)的IVB部的放大图。本实施方式中的印刷布线板1例如是安装于移动电话、PDA (personal Digial Assistant :个人数码助理)、智能手机、笔记本电脑、平板型信息终端、数码相机、数码摄像 机以及数字录音摄像机等电子设备的柔性印刷布线板(FPC)。如图f图3所示，该印刷布 线板1具备基膜10、布线图案20以及覆盖层30，作为整体具有L型形状。此外，印刷布线 板的俯视形状并不特别限定于此，能够选择任意的形状。基膜10例如是由聚酰亚胺(PI)构成的柔性的绝缘性膜。此外，例如也可以利用 液晶高分子聚合物(LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙 烯(PE)或者芳纶等构成该基膜10。本实施方式中的基膜10相当于本专利技术中的绝缘层的一 个例子。在该基膜10上形成有多个布线图案20。在本实施方式中，如图1所示，多个布线 图案20以等间隔平行配置，在基膜10上延伸成L型。此外，不对布线图案20的形状、配置 等进行特别限定。另外，也可以在基膜10的两面形成布线图案，或者布线图案包含通孔等。在该布线图案20的两端分别设置有端子部22。该端子部22例如与设置于其他印 刷布线板、电缆等的连接器连接，印刷布线板I经由该端子部22与外部的电子电路连接。此 外，形成端子部的位置不限于布线图案的端部，在布线图案中能够选择任意的位置。另外， 布线图案中的端子部的个数也不作特别限定。在布线图案20中，端子部22以外的部分21 (以下，仅称为布线部21)例如是通过 将层叠于基膜10上的铜箔蚀刻成规定形状而形成的，如图3 Ca)所示，仅由铜层23构成。 与此相对，如图2 (a)所示，布线图案20的端子部22由从布线部21延伸的铜层23、和通过 电解镀敷处理形成于该铜层23的表面的镀敷层24构成。如图2 (b)所示，该镀敷层24具有镍(Ni)层241作为基底，且具有形成于该镍层 241的表面的金(Au)层242。该镍层241作为用于抑制金层242向铜层23扩散的阻挡层 来发挥功能。此外，镀敷层24的构成并不特别限定于上述。例如也可以省略镍层，在铜层 23上直接形成金层242。另外，也可以通过无电解镀敷处理形成镀敷层24。如图3 Ca)所示，覆盖层30具有用于保护布线图案20的布线部21的树脂层31 和使该树脂层31与基膜10粘合的粘合层32，如图1所示，以覆盖布线图案20的布线部21 的方式层叠在基膜10上。另一方面，如该图所示，布线图案20的端子部22从该覆盖层30 露出。本实施方式中的覆盖层30相当于本专利技术中的被覆层的一个例子。该覆盖层30的树脂层31例如是由聚酰亚胺(PI)构成的柔性的绝缘性基材。此 外，例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷布线板的制造方法，该印刷布线板以弯折线为中心弯折，其特征在于，具备：第1工序，在绝缘层上形成布线图案的导体层；第2工序，在所述绝缘层上层叠被覆层，在使所述导体层的一部分从所述被覆层露出的状态下，利用所述被覆层覆盖所述导体层；第3工序，至少对所述导体层的露出部分进行机械研磨；以及第4工序，对所述导体层的露出部分进行镀敷处理，在所述导体层上形成镀敷层，其中，所述第3工序中的所述导体层的露出部分的研磨方向和所述弯折线之间的角度α满足下述式（1），30°≤α≤150°…（1）。

【技术特征摘要】
2011.10.11 JP 2011-2237541.一种印刷布线板的制造方法，该印刷布线板以弯折线为中心弯折，其特征在于，具备:第I工序，在绝缘层上形成布线图案的导体层；第2工序，在所述绝缘层上层叠被覆层，在使所述导体层的一部分从所述被覆层露出的状态下，利用所述被覆层覆盖所述导体层；第3工序，至少对所述导体层的露出部分进行机械研磨；以及第4工序，对所述导体层的露出部分进行镀敷处理，在所述导体层上形成镀敷层，其中，所述第3工序中的所述导体层的露出部分的研磨方向和所述弯折线之间的角度 α满足下述式(I )，30...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶匡俊，宫田裕史，渡边裕人，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：