晶体谐振器导线制造技术

技术编号:8610119 阅读:152 留言:0更新日期:2013-04-19 14:20
晶体谐振器导线,涉及一种石英晶体谐振器用原材料,特别是属于一种石英晶体谐振器专用导线。晶体谐振器导线,其特征在于,导线体(2)端部有钉头(1),钉头的顶面为平面或凹面;导线的总长度为6.0毫米及以下,导线体的直径为0.45毫米及以下,钉头直径为0.8毫米及以下。本实用新型专利技术具有配套组装方便、能进一步缩小产品体积、稳定性好的积极效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石英晶体谐振器用原材料,特别是属于一种石英晶体谐振器专用导线。
技术介绍
目前,石英晶体谐振器被广泛应用于电子产品、通信等
,基于这些领域迅速的更新换代,石英晶体谐振器也正日益朝向小型化、微型化的方向发展。而目前此领域内普遍使用的石英晶体谐振器由于其构成部件的结构和形状复杂,制作加工困难,无法达到进一步小型化及微型化的要求。因此就需要通过缩小元器件的体积来进一步减小产品的整体尺寸。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的晶体谐振器导线,以达到使用方便、缩小广品体积、提闻稳定性的目的。本技术所提供的晶体谐振器导线,其特征在于,导线体端部有钉头,钉头的顶面为平面或凹面;导线的总长度为6. O毫米及以下,导线体的直径为O. 45毫米及以下,钉头直径为O. 8毫米及以下。本技术所提供的晶体谐振器导线,在使用时,与基片、绝缘子组装在一起,经高温炉烧结成微型石英晶体谐振器基座,由于钉头顶面可直接附着石英晶片,并且导线的线径进一步缩小,因此具有配套组装方便、能进一步缩小产品体积、且稳定性好的积极效果O附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例,其中,图1,具有平面钉头的本技术结构示意图;图2,具有凹面钉头的本技术结构示意图;图3,具有平面钉头的本技术安装使用状态图;图4,具有凹面钉头的本技术安装使用状态图。具体实施方式如附图所示,本技术所提供的晶体谐振器导线,导线体2的端部有钉头。如图1所示1,钉头的顶面形状可以是平面;或者如图2所示,钉头的顶面为凹面。本技术适宜的尺寸为导线的总长度为6. O毫米及以下,导线体2的直径为O. 45毫米及以下,钉头I直径为O. 8毫米及以下。如图3、图4所示,本技术与基片3、绝缘子5组装烧结而构成石英晶体谐振器基座,钉头的顶面与石英晶片4直接装配,大大简化了产品结构,方便于制作生产,不仅减小了产品体积,而且可靠耐用。·本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体谐振器导线,其特征在于,导线体(2)端部有钉头(1),钉头的顶面为平面或凹面;导线的总长度为6.0毫米及以下,导线体的直径为0.45毫米及以下,钉头直径为0.8毫米及以下。

【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器导线,其特征在于,导线体(2)端部有钉头(1),钉头的顶面为平面或凹面;导线...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛喜华
申请(专利权)人:日照汇丰电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1