【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种晶体谐振器用原材料，特别是属于ー种微小石英晶体谐振器专用外売。
技术介绍
基于电子行业内产品的迅速更新换代，电子元器件正日益朝着小型化、微型化的方向发展。但现有技术存在两方面的问题其一，由于石英晶体谐振器外壳体积较大，从而导致了产品整体无法实现小型化及微型化。另ー方面，如果外壳体积过小，为其他部件的装配、加工与生产预留的空间有限，会增加产品在生产和使用时的难度，致使产品的质量难以控制，生产效率难以提高，继而会增加单位生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种新型的微小晶体谐振器外売，以达到既能实现产品的微型化、小型化，又能为制作生产预留必要的尺寸和空间，从而获得综合效益最大化的目的。本技术所提供的微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳的长度为2. 0-8.1毫米，外壳的宽度为1. 2-4. 6毫米，外壳高度为1.0-2. 5毫米，外壳的壁厚为0. 15毫米及以下。本技术所提供的微小晶体谐振器外壳，在使用时，安装在石英晶体谐振器基座上端，起到密闭封装的作用，由于其尺寸在一定范围内进ー步縮小，石英晶体谐振器体积也相应减小，同时，本技术对于外壳的最小尺寸也进行了限定，为制作加工和后续的使用预留了必要空间，可保证生产过程高效可靠地进行，具有尺寸大小适当、节约材料的积极效果。附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例，其中，图1，本技术俯视图；图2，A-A向视图；图3，本技术安装使用状态图。具体实施方式如附图所示，本技术所提供的微小晶体谐振器外壳，外壳I的长度为2. 0-8.1毫米，外壳的宽度为1. 2-4. 6毫米，外壳高度为1.0-2. 5毫米，...
【技术保护点】
一种微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳（1）的长度为2.0?8.1毫米，外壳的宽度为1.2?4.6毫米，外壳高度为1.0?2.5毫米，外壳的壁厚为0.15毫米及以下。
【技术特征摘要】
1.一种微小晶体谐振器外壳，其特征在于，外壳(I)的长度为2. 0-8.1毫米,外壳的宽度为...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。