微小晶体谐振器制造技术

微小晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种微型石英晶体谐振器。包括基片（1）、绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳（6），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳。基片上设置有一个绝缘子安置孔（7），与之相应，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔（8）。本实用新型专利技术简化了整体装配、加工的难度，产品的结构尺寸与安装尺寸都得到了进一步缩小，具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件，特别是属于一种微型石英晶体谐振器。
技术介绍
基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化的要求。但是由于构成石英晶体谐振器的部件结构所决定，在加工与生产工艺中，需预留足够的尺寸和空间，导致上述部件本身的尺寸不可能做到很小，导致石英晶体谐振器整体的小型化有很大难度，已经不能满足现代电子产品所提出的小型化、微型化的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型的微小晶体谐振器，以达到进一步缩小产品体积、节约原材料、满足电子产品小型化、微型化的目的。本技术所提供的微小晶体谐振器，包括基片、绝缘子、导线、石英晶片和外壳，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔，导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔，与之相应，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔。本技术所提供的微小晶体谐振器，在组装使用时，将绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔内，两根导线分别穿过绝缘子上的两个导线穿孔，经过烧结工艺熔化绝缘子密封固定为晶体谐振器基座。由于绝缘子与基片结构的变化，简化了整体装配、加工的难度，因此，产品的结构尺寸与安装尺寸都得到了进一步缩小，大大降低了原材料的用量和产品的体积，具有结构紧凑、节约资源、改善产品性能的积极效果。附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例，其中，图1，本技术实施例一剖面结构示意图；图2，本技术实施例二剖面结构示意图；图3，本技术实施例三剖面结构示意图；图4，具有长方形绝缘子安置孔的基片俯视图；图5，具有“8”字形绝缘子安置孔的基片俯视图；图6，长方形绝缘子俯视图；图7，“8”字形绝缘子俯视图；图8，具有平面钉头的导线结构示意图；图9,具有凹面钉头的导线结构不意图；图10，具有凸面钉头的导线结构示意图；图11，引线簧片一体化的导线结构示意图。具体实施方式如图1、图2、图3所示，本技术所提供的微小晶体谐振器，包括基片1、绝缘子2、导线3、石英晶片5和外壳6。绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔7内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔8，导线与导线穿孔之间以及绝缘子与绝缘子安置孔之间的空隙利用烧结工艺密封固定。如图4、图5所示，基片I的边缘处设有有与外壳结合的密封凸，中间部分有一个绝缘子安置孔7。基片长度为8. O毫米及以下，宽度为4. O毫米及以下，厚度为1. O毫米及以下。绝缘子安置孔7的形状可以如图4所示，为长方形，或椭圆形，长度为4. O毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下。也可以如图5所示，绝缘子安置孔形状为“8”字形；或者，绝缘子安置孔也可以为圆形，或正方形，其中任意一种的效果都是一样的。如图6、图7所示，绝缘子2上具有两个导线穿孔8，利于与导线、基片的装配加工，可以构成体积极微小的石英晶体谐振器基座，对产品整体的微型化具有重要意义。与上述基片绝缘子安置孔的形状相适应，绝缘子2可以为椭圆形，或长方形，长度为4. O毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下，高度为1. O毫米及以下；也可以为圆柱形，或正方形，还可以为“8”字形，其中任意一种形状均可。构成“8”字形绝缘子的两个圆柱部分的直径为1. 3毫米及以下。图8、图9、图10所示，所述的导线其端部具有钉头9，钉头的顶面可以为平面、凹面或凸面，其中的任意一种均可。导线的总长度为6. O毫米及以下，导线体的直径为O. 45毫米及以下，钉头直径为O. 8毫米及以下。如图1所示，导线钉头上方可以直接安装石英晶片，具有结构简单、加工方便的特点。或者，如图11所示，所述的导线为引线簧片一体化导线，即导线的端部具有簧片部分4，簧片部分是由导线的端部打扁呈扁平状，并且经过曲折构成的。导线直径为O. 5毫米及以下，长度为8. O毫米及以下。如图2所示，在该实施例中，簧片部分上方用于安装石英晶片，同样能够达到整体结构紧凑、工艺简化的积极效果。如图3所示的实施例中，导线端部与石英晶片的联结是通过对称式簧片10来实现的，即在两根导线的端部呈对称布置各焊接一簧片，然后在两簧片之上安装石英晶片5。该实施例具有工艺成熟、结构可靠的特点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小晶体谐振器，包括基片（1）、绝缘子（2）、导线（3）、石英晶片（5）和外壳（6），绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔（7）内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔（8），导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔（7），所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔（8）。

【技术特征摘要】
1.一种微小晶体谐振器，包括基片(I)、绝缘子(2)、导线(3)、石英晶片(5)和外壳(6)，绝缘子放置在基片上的绝缘子安置孔(7)内，导线穿过绝缘子上的导线穿孔(8)，导线端部联结石英晶片，基片上部覆盖有外壳，其特征在于，所述的基片上设置有一个绝缘子安置孔(7)，所述的绝缘子上设置有两个导线穿孔(8)。2.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的基片长度为8.O毫米及以下，宽度为4. O毫米及以下，厚度为1. O毫米及以下。3.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)的形状为长方形，或椭圆形。4.根据权利要求3所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)长度为4. O毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下。5.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子安置孔(7)的形状为“8”字形、圆形、正方形中的任意一种。6.根据权利要求1所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子(2)为椭圆形，或长方形。7.根据权利要求6所述的微小晶体谐振器，其特征还在于，所述的绝缘子(2)长度为4.O毫米及以下，宽度为1. 5毫米及以下...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：