【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种石英晶体，具体涉及一种微型石英晶体。
技术介绍
现有的石英晶体包括外壳、基片、引线、绝缘子、晶片和弹片；引线通过绝缘子固定在基片上，弹片采用点焊方式接在引线上端，封装时银胶将晶片固定在弹片上，这样结构的缺点是由于弹片与银胶的粘接面均为平面，容易导致晶片与弹片分离，从而造成晶体元件内部接触不良，引起晶体失效。为解决现有技术中的上述不足，本技术提供了一种新的解决方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对于现有技术的不足，提供一种微型石英晶体，该微型石英晶体以钉头替换了成本较高的弹片，降低了成本，同时保证了晶体与钉头保持牢固粘接，提高了整个微型石英晶体的使用寿命。为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为一种微型石英晶体，包括外壳、引线和晶片；其特征在于所述外壳内的引线顶端设有用于放置晶片的钉头；所述钉头与晶片的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ral. 6^RaO. 4。进一步地，所述粗糙面为蜂窝形或者梅花形或者马赛克。进一步地，所述两钉头间距为3. 5-5. 0mm，直径为O. 35-0. 45mm,高为O. 15-0. 3mm。进一步地，所述晶片长为3. 5-4. 5mm,宽为O. 8-1. 5_。进一步地，所述引线的直径为O. 35-0. 4mm，高度为3. 0_13mm。进一步地，微型石英晶体的外壳(I)长为7.3±0.06mm，宽为2. 6±0· 06mm，高为1. 0-2. Omm0进一步地，微型石英晶体的两绝缘子中心间距为3. 5-5. 0mm，直径为1. 1mm，高为1. Omm0进一步地，微型石英晶体的基片长为...
【技术保护点】
一种微型石英晶体，包括外壳（1）、引线（3）和晶片（5）；?其特征在于：所述外壳（1）内的引线（3）顶端设有用于放置晶片（5）的钉头（7）；所述钉头（7）与晶片（5）的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ra1.6~Ra0.4。
【技术特征摘要】
1.一种微型石英晶体，包括外壳(I)、引线(3)和晶片(5)；其特征在于所述外壳(I)内的引线(3)顶端设有用于放置晶片(5)的钉头(7);所述钉头(7)与晶片(5)的粘接面为粗糙面，所述粗糙面的粗糙度Ra达到Ral. 6^RaO. 4。2.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述粗糙面为蜂窝形或者梅花形或者马赛克。3.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述两钉头(7)间距为3.5-5. Omm,直径为 O. 35-0. 45mm，高为 O. 15-0. 3mm。4.根据权利要求1所述的微型石英晶体，其特征在于所述晶片(5)长为3.5-4. 5mm， 宽为 O. 8-1. 5mm。5.根据权利要求1所述的微型石英晶体...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛良清，
申请(专利权)人：四川索斯特电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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