电子装置的制造方法、带树脂层的载体基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子装置的制造方法，带树脂层的载体基板的制造方法，所述电子装置的制造方法为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序、第一层叠工序、固化工序、第一分离工序、第二层叠工序、构件形成工序和第二分离工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装置的制造方法以及带树脂层的载体基板的制造方法。
技术介绍
近年来，太阳能电池(PV)、液晶面板(IXD )、有机EL面板(OLED )等装置(电子设备)正在薄型化、轻量化，用于这些装置的玻璃基板也正在薄板化。如果由于薄板化导致玻璃基板的强度不足，则在装置的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。因此，一直以来，在比最终厚度厚的玻璃基板上形成装置用构件(例如薄膜晶体管)后通过化学蚀刻处理将玻璃基板薄板化的方法被广泛采用。然而，在该方法中，例如将I片玻璃基板的厚度从O. 7mm薄板化至O. 2mm、0.1mm的情况下,原本的玻璃基板的材料的大半会被蚀刻液去除，因此从生产率、原材料的使用效率这样的观点出发不优选。另外，在上述的基于化学蚀刻的玻璃基板的薄板化方法中，在玻璃基板表面存在微小伤痕的情况下，有由蚀刻处理导致以伤痕为起点形成微小的凹坑(蚀坑)、形成光学上的缺陷的情况。·在最近，为了应对上述问题，提出了下述方法准备层叠有玻璃基板和增强板的层叠体，在层叠体的玻璃基板上形成显示装置等电子装置用构件，然后自玻璃基板分离增强板(例如参照专利文献I)。增强板具有支撑体(以后也适当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的制造方法，其为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法，其包括如下工序：辅助基板准备工序：准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板；第一层叠工序：形成按顺序具有所述剥离性辅助基板、和在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体；固化工序：使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体；第一分离工序：自所述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有所述载体基板和与所述载体基板的表面接触的所述树脂层；第二层叠工序：在所述带树脂层的载体基板中的树脂层表面上可剥离...

【技术特征摘要】
2011.10.12 JP 2011-2252541.一种电子装置的制造方法，其为包含玻璃基板和电子装置用构件的电子装置的制造方法， 其包括如下工序 辅助基板准备工序准备具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板； 第一层叠工序形成按顺序具有所述剥离性辅助基板、和在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上的未固化的固化性树脂组合物层以及载体基板的固化前层叠体； 固化工序使所述固化前层叠体中的所述未固化的固化性树脂组合物层固化，得到具有树脂层的固化后层叠体； 第一分离工序自所述固化后层叠体分离得到带树脂层的载体基板，所述带树脂层的载体基板具有所述载体基板和与所述载体基板的表面接触的所述树脂层； 第二层叠工序在所述带树脂层的载体基板中的树脂层表面上可剥离地层叠玻璃基板； 构件形成工序在所述玻璃基板的表面上形成电子装置用构件，得到带电子装置用构件的层叠体；和 第二分离工序自所述带电子装置用构件的层叠体除去所述带树脂层的载体基板，得到具有所述玻璃基板和所述电子装置用构件的电子装置。2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其中，所述未固化的固化性树脂组合物层的外形尺寸比所述载体基板的外形尺寸大， 在所述第一层叠工序中，以在所述未固化的固化性树脂组合物层上留出不与所述载体基板接触的周缘区域的方式，将所述载体基板层叠在所述未固化的固化性树脂组合物层上。3.根据权利要求1或2所述的电子装置的制造方法，其中，所述第一层叠工序为在所述剥离性辅助基板的显示易剥离性的表面上涂布固化性树脂组合物而形成所述未固化的固化性树脂组合物层、再在所述未固化的固化性树脂组合物层上层叠所述载体基板的工序。4.根据权利要求广3中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，在所述第一层叠工序之后且在所述固化工序之前，还具备进行所述未固化的固化性树脂组合物层的脱泡处理的脱泡工序。5.根据权利要求f4中的任一项所述的电子装置的制造方法，其中，所述辅助基板准备工序为使用剥离剂处理辅助基板的表面，从而得到具有显示易剥离性的表面的剥离性辅助基板的工序。6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有具有甲基甲硅烷基或氟代烷基的化合物。7.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其中，所述剥离剂含有硅油或氟系化合物。8.根据权利要求广7中的任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田大辅，江畑研一，角田纯一，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：