多层陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，第二陶瓷介质层覆盖内电极层及第一陶瓷介质层表面上未被内电极层覆盖的区域，且第二陶瓷介质层远离第一陶瓷介质层的表面至内电极层远离第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。这种结构的多层陶瓷电容器消除了高度差和空隙，且相邻两个层叠单元的内电极层能够准确对位，使得多层陶瓷电容器的可靠性和有效容量较高。进一步，本发明专利技术还提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域，特别是涉及一种。
技术介绍
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,简称MLCC)是应用最广泛的电子元件之一。常规的多层陶瓷电容器的陶瓷体一般包括多个陶瓷介质层及与多个陶瓷介质层交替层叠的内电极层，陶瓷介质层和内电极层依次交替层叠，由于内电极层具有一定的厚度，且内电极层并未完全覆盖陶瓷介质层的表面，从而使得设置有内电极层的陶瓷介质层的表面形成高度差，相邻的陶瓷介质层之间在陶瓷介质层上未层叠有内电极层之处不可避免地要产生空隙。由于高度差的存在，使得在制备过程中，依次将陶瓷介质层和内电极层交替层叠时，向陶瓷介质层和内电极层组成的层叠结构施加的压力会产生陶瓷介质层容易被撕裂的问题，从而导致相邻层的不同极性的内电极层短路。由于空隙的存在，烧结时易导致陶瓷体内部分层，并减小了相邻的陶瓷介质层的接触面积，从而向层叠结构施加压力时，处于上层的陶瓷介质层与下层的内电极层的粘合力不足而发生相邻陶瓷介质层之间的不期望的相对位移的倾向增大，减小了内电极层之间的正对面积，导致多层陶瓷电容器的有效容量下降。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可靠性和有效容量较高的多层陶瓷电容器。一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一 陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为O. 56微米 2.1微米。在其中一个实施例中，所述内电极层的厚度为O. 8微米 1. 6微米。在其中一个实施例中，所述第一陶瓷介质层的厚度为O. 56微米 28微米。在其中一个实施例中，所述多层陶瓷电容器还包括两个端电极，所述两个端电极与所述内电极层电连接。在其中一个实施例中，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层分别位于所述多个层叠的层叠单元的上下两端。一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括如下步骤步骤一将第一陶瓷浆料流延在基板上，烘干后在所述基板上形成第一陶瓷介质膜；步骤二 采用丝网印刷在所述第一陶瓷介质膜上印刷内电极图案，烘干后形成覆盖在所述第一陶瓷介质膜表面的部分区域的内电极膜；步骤三将第二陶瓷浆料流延在所述第一陶瓷介质膜及内电极膜上，烘干后形成第二陶瓷介质膜，所述第二陶瓷介质膜覆盖所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜表面的未被所述内电极膜覆盖的区域，并与所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜组成粘附于所述基板上的连续的层叠单元膜带，且所述第二陶瓷介质膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面至所述内电极膜远离所述第一陶瓷介质膜的表面的距离为O. 8微米微米；步骤四分割所述层叠单元膜带并从所述基板上剥离得到多个层叠单元膜；步骤五将所述多个层叠单元膜进行层叠得到层叠体 '及步骤六将所述层叠体进行压合、切割后得到多个独立的层叠体，将所述多个独立的层叠体进行烧结后得到多个多层陶瓷电容器；所述每个多层陶瓷电容器包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，其中，所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为O. 56微米 2.1微米。在其中一个实施例中，所述步骤一中，所述烘干的温度为60Π00 ;所述步骤二中，所述烘干的温度为60°C 80°C ;所述步骤三中，所述烘干的温度为60°C 70°C。在其中一个实施例中，所述内电极膜的厚度为I微米微米。在其中一个实施例中，所述步骤六中，所述烧结是于还原气氛中、温度12500C 1320°C下进行。`在其中一个实施例中，还包括制备端电极的步骤，所述制备端电极的步骤包括将烧结后的独立的层叠体进行倒角研磨，然后用铜浆料涂覆所述烧结后的独立的层叠体的暴露内电极层的端面，烘干并于中性气氛下烧结形成端电极。上述多层陶瓷电容器的层叠单元中设置有第二陶瓷介质层，第二陶瓷介质层覆盖内电极层及第一陶瓷介质层表面上未被内电极层覆盖的区域，从而消除了高度差和空隙，使该多层陶瓷电容器能够避免高度差和空隙所带来的问题，提高其可靠性；并且，第二陶瓷介质层远离第一陶瓷介质层的表面至内电极层远离第一陶瓷介质层的表面的距离为O. 56微米 2.1微米，使得在制备多层陶瓷电容器时，有利于相邻两个层叠单元的内电极层准确对位，从而保证内电极层的正对面积以保证多层陶瓷电容器的容量，使多层陶瓷电容器的有效容量较高。附图说明图1为一实施方式的多层陶瓷电容器的结构示意图；图2为图1所示的多层陶瓷电容器的一个层叠单元的结构示意图；图3为一实施方式的多层陶瓷电容器的制备方法流程图；图4(a广图4(h)为一实施方式的多层陶瓷电容器的制备过程示意图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。请参阅图1，一实施方式的多层陶瓷电容器100，包括多个层叠的层叠单元20。请同时参阅图2，每一层叠单元20包括第一陶瓷介质层22、内电极层23和第二陶瓷介质层24。本实施方式中，第一陶瓷介质层22的材料包括主要成分为钛酸钡的陶瓷粉料。其他实施方式中，第一陶瓷介质层22的材料也可以采用其他陶瓷粉料，如主要成分为锆酸钙的陶瓷粉料。第一陶瓷介质层22的厚度为O. 56微米 28微米，优选为O. 56微米 2. 8微米。内电极层23形成于第一陶瓷介质层22表面的部分区域，使得第一陶瓷介质层22的表面有部分区域未被内电极层23覆盖。内电极层23的厚度过高时会增加层叠单元20的厚度。当需要增加层叠单元20的数量以获得更高的容量时，单个层叠单元20的厚度增加的影响尤为显著，可能会导致多层陶瓷电容器100总厚度超标。因此，内电极层23的厚度不宜过厚。内电极层23的厚度较小时，也有利于降低成本。然而，内电极层23过薄，烧结后易造成内电极层23不连续而使多层陶瓷电容器100的容量下降。因此，内电极层23的厚度优选为O. 8微米 1. 6微米。内电极层23优选采用镍电极层。镍电极层的材料成本低，尤其适合高层数电极制备应用，且机械强度高、浸润性和耐焊接热性能好。内电极层23层叠于第一陶瓷介质层22上的表面积小于第一陶瓷介质层22的表面积，使得第一陶瓷介质层22的表面上形成有未被内电极层23覆盖的区域，由于内电极层23具有一定厚度，使得第一陶瓷介质层22的表面上形成高度差。高度差的存在使得多个层叠单元20层叠时，相邻两 个第一陶瓷介质层22之间形成有空隙。第二陶瓷介质层24覆盖内电极层23及第一陶瓷介质层22表面的未被内电极层23覆盖的区域，从而消除了第一陶瓷介质层22表面的高度差及相邻两个第一陶瓷介质层22之间形成的空隙。并且，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，其特征在于，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为0.56微米~2.1微米。

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，包括多个层叠的层叠单元，每个层叠单元包括第一陶瓷介质层及形成于所述第一陶瓷介质层表面的部分区域的内电极层，其特征在于，所述每个层叠单元还包括第二陶瓷介质层，所述第二陶瓷介质层覆盖所述内电极层及所述第一陶瓷介质层表面上未被所述内电极层覆盖的区域，且所述第二陶瓷介质层远离所述第一陶瓷介质层的表面至所述内电极层远离所述第一陶瓷介质层的表面的距离为O. 56微米 2.1微米。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极层的厚度为O.8微米 1. 6微米。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一陶瓷介质层的厚度为O. 56微米 28微米。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器还包括两个端电极，所述两个端电极与所述内电极层电连接。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层和第二保护层分别位于所述多个层叠的层叠单元的上下两端。6.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤一将第一陶瓷浆料流延在基板上，烘干后在所述基板上形成第一陶瓷介质膜； 步骤二 采用丝网印刷在所述第一陶瓷介质膜上印刷内电极图案，烘干后形成覆盖在所述第一陶瓷介质膜表面的部分区域的内电极膜； 步骤三将第二陶瓷浆料流延在所述第一陶瓷介质膜及所述内电极膜上，烘干后形成第二陶瓷介质膜，所述第二陶瓷介质膜覆盖所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜表面的未被所述内电极膜覆盖的区域，并与所述内电极膜及所述第一陶瓷介质膜组成粘附于所述基板上的连续的层叠单元膜带，且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋子峰，祝忠勇，韦豪任，周锋，陆亨，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：