【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高压晶体管模型方法,具体涉及ー种。
技术介绍
用于高压集成电路设计的高压晶体管一般分为高压MOS和高压LDMOS两种。目前用于提高高压晶体管耐压的方法有两种其一,场板技术的引入可以均匀表面电场,从而提高器件击穿电压;其ニ,在耐压侧(漏侧或源漏两侧)引入轻掺杂漂移区,通过漂移区耗尽以提高器件的击穿电压。如附图说明图1所示,为提高器件的击穿电压,在高压MOS的源侧和漏侧引入轻掺杂漂移区;如图2所示,在高压LDMOS的漏侧引入轻掺杂漂移区。但是,场板技术同时会引入较大的交叠电容(Overlap电容),漂移区大的电阻特性也会带来高压器件独特的高压特性。如何精确模拟场板技术及漂移区特性是高压器件建模的关键之处。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种,它可以精确模拟漂移区电阻特性。为解决上述技术问题,本专利技术的技术解决方案为,包括以下步骤第一歩,按照器件结构,将漏侧漂移区分为三部分沟道有源区下的漂移区Loverld、场氧下的漂移区Ldriftl和漏极有源区下的漂移区Ldrift2 ;将源侧漂移区也分为三部分沟道有源区下的漂移区Lovers、场氧下漂移区Ldriftsl和源极有源区下的漂移区 Ldrifts2 ;第二步,精确模拟每部分漂移区的电阻特性;采用下述公式模拟器件的栅源电压Vgsjf -电压Vds和体源电压Vbs对漂移区电阻特性的影响;
【技术保护点】
一种具有可扩展性漂移区电阻的高压晶体管模型方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,按照器件结构,将漏侧漂移区分为三部分:沟道有源区下的漂移区Loverld、场氧下的漂移区Ldrift1和漏极有源区下的漂移区Ldrift2;将源侧漂移区也分为三部分:沟道有源区下的漂移区Lovers、场氧下漂移区Ldrifts1和源极有源区下的漂移区Ldrifts2;第二步,精确模拟每部分漂移区的电阻特性;采用下述公式模拟器件的栅源电压Vgs、漏源电压Vds和体源电压Vbs对漂移区电阻特性的影响;Rdrift=RDVD(1+RDVG1-RDVG1RDVG2Vgs)×(1-Vbs×RDVB)×VdsRDVD1×(LdriftDdrift-Wdep))---(1)并采用下述公式模拟器件沟道长度、沟道宽度及漂移区各部分尺寸对漂移区电阻的影响;RDVD=RDVDW×exp(-RDVDL×LRDVDLP)×(1+RDVDSW×L)×f1×f2×f3---(2)漏侧漂移区长度Ldrift ...
【技术特征摘要】
1. 一种具有可扩展性漂移区电阻的高压晶体管模型方法,其特征在于,包括以下步骤 第一步,按照器件结构,将漏侧漂移区分为三部分沟道有源区下的漂移区Loverld、场氧下的漂移区Ldriftl和漏极有源区下的漂移区Ldrift2 ;将源侧漂移区也分为三部分沟道有源区下的漂移区Lovers、场氧下漂移区Ldriftsl和源极有源区下的漂移区Ldrifts2 ; 第二步,精确模拟每部分漂移区的电阻特性; 采用下述公式模拟器件的栅源电压Vgs、漏源电压Vds和体源电压Vbs对漂移区电阻特性的影响;2.根据权利要求1所述的具有可扩展性漂移区电阻的高压晶体管模型方法,其特征在于所述器件结构为对称结构的高压MOS器件时Loverld = Lovers ;Ldriftl = Ldriftsl ;Ldrift2 = Ldrifts2则漏侧漂移区和源侧漂移区电阻的计算公式中,f\、f2、f3按下式计算f: (Ldriftl) = LdriftlXRDSLPl+RDICTl(...
【专利技术属性】
技术研发人员:武洁,
申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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