压印方法、压印装置和设备制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种压印方法、压印装置和设备制造方法。本发明专利技术的压印方法包括以下步骤：把基板保持在保持面上的保持步骤；使在基板上形成图案处的基板侧图案区的形状变形的变形步骤；使经变形的基板侧图案区上的树脂与模具接触的接触步骤；固化树脂的固化步骤；和使模具脱离与模具接触的树脂的脱模步骤。其中在变形步骤中，在沿着基板的表面的方向上对基板施加变形力，所述变形力大于作用于与基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的最大静摩擦力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
随着对半导体器件或MEMS的微细加工的需求的增加，不仅常规的光刻技术，而且利用模具模压成型基板上的未固化树脂从而在基板上形成树脂图案的微细加工技术已受到关注。这种技术也被称为“压印技术”，利用该技术，在基板上能够形成尺寸几纳米的细微结构。压印技术的一个例子包括光固化方法。采用光固化方法的压印设备首先把可紫外固化树脂(压印材料、可光固化树脂)涂布到基板(晶片)上的目标区(shot)(压印区)上。之后，用模具模压成型所述树脂(未固化树脂)。在用紫外光照射可紫外固化树脂以便固化之后，使固化的树脂从模具脱离，从而在基板上形成树脂图案。这里，在一系列的器件制造步骤中，对将经历压印处理的基板，执行诸如溅射之类的成膜步骤中的热处理。从而，整个基板可能膨胀或者缩小，导致图案的形状(大小)在两个正交的平面内轴线方向的变化。从而，在压印设备中，当把模具压在基板上的树脂上时，需要使在基板上形成的基板侧图案的形状与在模具上形成的图案部分的形状相配。在常规的曝光设备中，通过根据基板的倍率改变投影光学系统的缩小倍率，或者通过改变基板台的扫描速度，改变曝光处理期间的每个目标区的大小，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种把在模具上形成的图案转印到基板上的树脂的压印方法，所述方法包括：把基板保持在保持面上的保持步骤；使在基板上形成图案处的基板侧图案区的形状变形的变形步骤；使经变形的所述基板侧图案区上的树脂与模具接触的接触步骤；固化树脂的固化步骤；和使模具脱离与模具接触的树脂的脱模步骤，其中在所述变形步骤中，在沿着基板的表面的方向上对基板施加变形力，所述变形力大于作用于与所述基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的最大静摩擦力。

【技术特征摘要】
2011.10.14 JP 2011-226636;2012.10.02 JP 2012-22021.一种把在模具上形成的图案转印到基板上的树脂的压印方法，所述方法包括 把基板保持在保持面上的保持步骤； 使在基板上形成图案处的基板侧图案区的形状变形的变形步骤； 使经变形的所述基板侧图案区上的树脂与模具接触的接触步骤； 固化树脂的固化步骤；和 使模具脱离与模具接触的树脂的脱模步骤， 其中在所述变形步骤中，在沿着基板的表面的方向上对基板施加变形力，所述变形力大于作用于与所述基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的最大静摩擦力。2.根据权利要求1所述的压印方法，其中在变形步骤之前，或者在变形步骤之中，作用于与所述基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的摩擦力被减小。3.根据权利要求1所述的压印方法，其中在变形步骤之后，并在脱模步骤之前，作用于与所述基板侧图案区对应的基板的背面和所述保持面之间的摩擦力被增大。4.根据权利要求1所述的压印方法，其中在保持步骤中利用吸附来保持基板，在变形步骤之前，或者在变形步骤之中，作用在与所述基板侧图案区对应的基板的背面上的吸附力被减小。5.根据权利要求1所述的压印方法，其中在保持步骤中利用吸附来保持基板，在变形步骤之后，并在脱模步骤之前，作用在与所述基板侧图案区对应的基板的背面上的吸附力被增大。6.根据权利要求1所述的压印方法，其中在变形步骤中，所述基板侧图案区被加热。7.根据权利要求1所述的压印方法，还包括 通过检测在基板上形成的多个标记的位置，获取关于所述基板侧图案区的形状的信息的获取步骤， 其中在变形步骤中，基于在获取步骤中获取的信息，使所述基板侧图案区的形状变形，以便减小所述基板侧图案区的形状和在模具上形成的图案的形状之间的差异。8.根据权利要求1所述的压印方法，还包括 使形成图案处的模具的图案的形状变形的模具变形步骤。9.根据权利要求8所述的压印方法，还包括 通过检测在基板上形成的多个标记的位置和在模具上形成的多个标记的位置来获取关于所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川一树，长谷川敬恭，村上洋介，松本隆宏，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：