抗静电胶皮的制造方法及其结构技术

本发明专利技术提出一种抗静电胶皮的制造方法及其结构，该抗静电胶皮的制造方法包括以下步骤：提供一基布；涂布糊料于该基布的表面上，加热烘干该基布形成一糊布；制作聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯的复合胶料，该复合胶料包括添加一抗静电剂；对该复合胶料加工形成一胶布；以及贴合该糊布和该胶布。本发明专利技术还提出一种抗静电胶皮的结构，包括：一糊布，该糊布包括一基布及糊料；以及一胶布，该胶布包括聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯复合材料与一抗静电剂，该胶布与该糊布相互接合。根据本发明专利技术的抗静电胶皮的制造方法及其结构，可降低静电放电对信息、电子与半导体产业带来的危害，提升产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术在于提供一种胶皮的制造方法及其结构，尤指一种抗静电胶皮的制造方法及其结构。
技术介绍
随着信息、电子与半导体产业的发达，这些精密技术的产业所制造的电子产品对于静电均相当敏感，因此制造电子产品时需要避免静电的干扰，以免影响到电子产品的功能。常见的静电放电是造成大多数的电子组件或电子系统受到过度电性应カ破坏的主要因素，这种破坏会导致电子组件或电子系统形成ー种永久的毁坏，而使得电子产品不正常。而静电放电破坏的产生，多是由于人为因素所造成，因为电子产品在制造过程、测试或是运送途中，静电会累积在人体、仪器或储存设备中，甚至在电子产品本身也会累积静电，而人们在不知情的情况下，使这些物体相互接触，因而形成放电路径，使得电子产品遭到静电放电的破坏。静电的产生过程是当两个非导体表面互相摩擦后分开时，在表面会有一些过量消散不掉的电荷，当电荷累积到一定程度后，就会发生静电作用。而エ业上静电可通过添加碳黑或抗静电剂来防止，但是使用碳黑却有许多缺点，如易受磨擦而有脱落的现象会污染产品，且通常不适合在干燥的环境下使用，所以在裱糊工程段就必须控制通过烘箱速度及温度，过光工程段冷却轮温度等，以避免碳黑污本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述抗静电胶皮的制造方法包括以下步骤：提供一基布；涂布糊料于所述基布的表面上，加热烘干所述基布形成一糊布；制作聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯的复合胶料，所述复合胶料包括添加一抗静电剂；对所述复合胶料加工形成一胶布；以及贴合所述糊布和所述胶布。

【技术特征摘要】
1.一种抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述抗静电胶皮的制造方法包括以下步骤 提供一基布； 涂布糊料于所述基布的表面上，加热烘干所述基布形成一糊布； 制作聚氯乙烯及热塑性聚氨基甲酸酯的复合胶料，所述复合胶料包括添加一抗静电剂； 对所述复合胶料加工形成一胶布；以及 贴合所述糊布和所述胶布。2.根据权利要求1所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述基布为织物或非织物。3.根据权利要求1所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述基布加入导电碳4.根据权利要求1所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述涂布糊料于所述基 布的表面上是利用一裱糊机进行涂布，所述裱糊机的上糊轮为30至120目。5.根据权利要求4所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述糊料包括溶剂糊及可塑糊，所述糊料的含量为30至70g/m2。6.根据权利要求1所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述加热烘干所述基布形成一糊布时，加热时间为10至30秒，加热温度为120至180°C。7.根据权利要求1所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，制作所述复合胶料所使用的原料包括填充剂、可塑剂、热塑性聚氨基甲酸酯、聚氯乙烯粉、BaZn系粉状安定剂、液状抗静电剂及添加色粒。8.根据权利要求7所述的抗静电胶皮的制造方法，其特征在于，所述原料为填充剂16重量份、可塑剂60重量份、热塑性聚氨基甲酸酯50重量份、聚氯乙烯粉50重量份、BaZn系粉状安定剂2重量份、液状抗静电剂15重量份及添加色粒。9.根据权利要求7所述的抗静电胶皮...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志鸿，徐正己，
申请(专利权)人：厚生股份有限公司，
类型：发明
国别省市：