【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含有碳癸硼烷的聚酰亚胺单体及其制备。
技术介绍
聚酰亚胺材料能在宽域温度(_200°C -400°C )稳定使用，具有耐腐蚀、高强高模、高的热稳定性，服役温度为400°C左右，而目前航空航天领域急需更高服役温度的聚酰亚胺材料。碳癸硼烷是由2个碳原子和10个硼原子形成二十面体缺电子笼状结构的化合物，具有“能量槽”作用，对相邻基团具有屏蔽作用，具有极高的热稳定性，碳硼烷基团的引入可以提高聚合物的耐热性能，引入聚合物的主链或侧链，可显著改善树脂耐热性能。当引入主链中耐热性能可以提高100°c以上，引入侧链中耐热性可提高50°C以上，因此，将碳硼烷引入聚酰亚胺单体结构中，是提高聚酰亚胺树脂的耐热性能有效途径。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题旨在提高聚酰亚胺的耐高温性能，设计并合成了含有碳癸硼烷带有炔键结构单元的聚酰亚胺单体。本专利技术中提供一种含有碳癸硼烷结构的聚酰亚胺单体，其结构式如下
【技术保护点】
一种聚酰亚胺单体，其结构式如下：FDA00002462486300011.jpg
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺单体，其结构式如下2.一种含碳癸硼烷结构的聚酰亚胺单体，其结构式如下3.—种含有碳癸硼烷结构的聚酰亚胺单体的合成方法，合成路径如下4.根据权利要求3...
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