具有贴合结构的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有贴合结构的电子装置，包含：一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于第一基板与第二基板之间，固态黏结层分别与第一基板和第二基板形成一化学链接键而使第一基板与第二基板黏结在一起。本发明专利技术是藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。本发明专利技术还公开了该具有贴合结构的电子装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于ー种电子装置，且特别是有关于ー种。
技术介绍
光学胶(OCA, Optical Clear Adhesive)广泛地应用在电子设备,如手机、个人数字助理(PDA)或掌上型个人计算机，作为该些电子设备内部组件间的贴合材料。目前业界使用的光学胶有感压胶(PSA, pressure-sensitive adhesive)、压克カ胶(acrylic)等。通常是利用光学胶本身的物理特性(即胶分子之间的拉力或分子之间相互滲透)来黏结两个组件，如玻璃组件，但在较大的外部冲击ヵ下，利用光学胶本身的物理特性却无法牢固地黏结住两个组件。特别是目前ー些电子设备存在的环境条件较差，如置于户外的ATM取款机，因此该等电子设备需要具有较强的抗冲击能力，但目前由光学胶贴合的电子设备的抗冲击能力较弱，无法满足人们对该类电子设备抗冲击能力的需求。故此，为了增进电子设备的抗冲击能力，现今业界极需ー种具有加强版黏结胶的电子设备，来解决上述习知技术中存在的缺失。
技术实现思路
本专利技术提供ー种，藉由选用同时具有物理与化学黏结性的固态黏结胶，使该电子装置具有较强的抗冲击能力。本专利技术是提供ー种具有贴合结构的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有贴合结构的电子装置，其特征在于，包含：一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于该第一基板与该第二基板之间，该固态黏结层分别与该第一基板和该第二基板形成一化学链接键而使该第一基板与该第二基板黏结在一起。

【技术特征摘要】
1.ー种具有贴合结构的电子装置，其特征在于，包含 一第一基板； 一第二基板；以及 ー固态黏结层，设置于该第一基板与该第二基板之间，该固态黏结层分别与该第一基板和该第二基板形成一化学链接键而使该第一基板与该第二基板黏结在一起。2.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该化学链接键是以氢键做链接。3.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该固态黏结层为聚こ烯醇缩丁醛黏结层。4.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在干，该固态黏结层具有的拉伸强度大于或等于200kg/cm2。5.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该固态黏结层的收缩率小于3%。6.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置为ー触控装置，该第一基板为ー触控基板，该触控基板包括ー触控感应组件，而该第二基板为上盖基板。7.根据权利要求6所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该触控感应组件为电容式触控感应组件或电阻式触控感应组件。8.根据权利要求1所述的具有贴合结构的电子装置，其特征在于，该电子装置为显示装置。9.ー种具有贴合结构的电子装置之制造方法，其特征在于，包含下列步骤 设置ー固态黏结层于ー第一基板与一第二基板之间；以及 形成一化学链接键于该固态黏结层与该第一基板之间和该固态黏结层与该第二基板之间。10.根据权利要求9所述的具有贴合结构的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：林越展，章旭，黄伟，
申请(专利权)人：宸阳光电科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：