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本发明公开了一种具有贴合结构的电子装置，包含：一第一基板；一第二基板；以及一固态黏结层，设置于第一基板与第二基板之间，固态黏结层分别与第一基板和第二基板形成一化学链接键而使第一基板与第二基板黏结在一起。本发明是藉由选用同时具有物理与化学黏结...
该专利属于宸阳光电科技(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宸阳光电科技(厦门)有限公司授权不得商用。

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