一种储导散一体化的大功率电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种储导散一体化的大功率电子器件，其特征在于包括：具有导热与散热功能的真空相变均温板（8）；具有储热导热功能的金属板（88），安装在真空相变均温板上；安装在所述金属板上的大功率电子器件芯片（9）；真空相变均温板包括：内部具有空腔（6）的封闭铝壳体；烧结在铝壳体内壁表面上的泡沫铝；填充在空腔（6）内的工作介质；以及设置在铝壳体外侧上并与其一体成型的散热翅片（7）。使得大功率电子器件的散热效率增强，避免了电子器件的热积聚，提高了电子器件的峰值工作性能；同时真空相变均温板体积小、重量轻，易于与电子器件组合。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及大功率的电子器件，尤其涉及储、导、散一体化的大功率电子器件。
技术介绍
随着大功率电子器件的大规模应用，其散热问题一直受到大家的关注。大功率电子器件是由多个开关管组成，受到金属材料传热性能的限制，例如铜(390W/m · k)，大功率电子器件的壳温与结温仍存在较大的温差。而冷端希望和环境温度有较大的温差，以提高散热器的换热性能；而大功率电子器件的结温不可以太高，对于大多数大功率电子器件结温限制在125°C。因此降低管芯到壳体的温差是最为有效的办法。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种储、导、散一体化的大功率电子器件，使得电子器件散热效率高。为实现本技术的上述目的，提供以下技术方案—种储导散一体化的大功率电子器件，包括具有导热与散热功能的真空相变均温板；具有储热导热功能的金属板，安装在所述真空相变均温板上；安装在所述金属板上的大功率电子器件芯片。优选地，真空相变均温板包括内部具有空腔的封闭铝壳体；烧结在铝壳体内壁表面上的泡沫铝；填充在空腔内的工作介质；以及设置在铝壳体外侧上并与其一体成型的散热翅片。优选地，所述金属板为具有高的体积比热和高的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种储导散一体化的大功率电子器件，其特征在于包括：具有导热与散热功能的真空相变均温板（8）；具有储热导热功能的金属板（88），安装在真空相变均温板上；安装在金属板上的大功率电子器件芯片（9）。

【技术特征摘要】
1.一种储导散一体化的大功率电子器件，其特征在于包括 具有导热与散热功能的真空相变均温板(8)； 具有储热导热功能的金属板(88)，安装在真空相变均温板上； 安装在金属板上的大功率电子器件芯片(9)。2.权利要求1所述的大功率电子器件，其特种在于，所述金属板为具有高的体积比热和高的导热系数的金属板。3.权利要求2所述的大功率电子器件，其特征在于，所述真空相变均温板包括 内部具有空腔(6)的封闭铝壳体； 烧结在铝壳体内壁表面上的泡沫铝； 填充在空腔(6)内的工作介质；以及 设置在铝壳体外侧上并与其一体成型的散热翅片(7)。4.如权利要求3所述的大功率电子器件，其特征在于，所述的大功率电子器件是绝缘栅双极型晶体管(IGBT)，所述金属板安装在所述封闭铝壳体内侧。5.如权利要求3所述的大功率电子器件，其特征在于，所述的大功率电子器件是金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)，所述金属板安装在所述封闭铝壳体内侧。6.如权利要求4或5所述的大功率电子器件，其特征在于，还包括所述铝壳体内壁上的支撑结构(5 )，所述泡沫铝上设置有供所述支撑结构(5 )穿过的通孔。7.如权利要求6所述的大功率电子器件，其特征在于，所述铝壳体包括下铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓东，
申请(专利权)人：国研高能北京稳态传热传质技术研究院有限公司，
类型：实用新型
国别省市：