导体的焊接方法技术

本发明专利技术公开一种导体的焊接方法，能使焊接金属中的Ｓｉ或Ｍｇ的分布保持均匀，防止焊接裂纹产生，在铝合金导体管的焊接坡口与铝合金端子零件的焊接坡口之间，插入铝合金构成的环状焊填合金，用电子束照射该焊填合金使其熔融，将双方部件焊接成一体。将母材对于焊接金属的稀释率控制为不足６０％的值，以重量百分比计，将焊接金属中的Ｓｉ量调节为５．３５～１２．０％。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用高能量射束焊接组入电开闭器的导体的导体焊接方法。现有技术中，作为此种铝合金构成的导体的焊接法之一，有使用焊填合金(溶加材)的MIG焊接法。该MIG焊接法中，如图7所示，焊丝3由与焊接电源1连接的焊接电流导体2保持，焊接中，电被稳定地供给焊丝3。另外，在焊接中，为了防止焊接金属的氧化，通过包围焊丝3的管咀5供给非活性气体4。在铝合金构成的导体管6和端子零件7上，预先加工出焊接坡口8、9，保持同心并对接的导体管6和端子零件7由焊接金属10埋住焊接坡口8、9部地焊接成一体。为了容易地进行焊接坡口8、9的对中心，导体管6和端子零件7用凹窝嵌合住。该焊接中，电被供给焊接电流导体2，这时，电流流过焊填合金即焊丝3，焊丝3前端产生的电弧将焊丝3熔融，通过连续地送出焊丝3，生成焊接金属10，埋住焊接坡口8、9，导体管6与端子零件7接合成一体。通常，导体管6和端子零件7是采用导电率良好的Al-Mg-Si类合金，但该材料的焊接裂纹感受性高。因此，为了防止焊接裂纹，焊丝3采用焊接性好的Al-Si类合金或Al-Mg类合金。除了该MIG焊接外，近年来，也采用电子束焊接法(日本特开平3-5本文档来自技高网...

【技术保护点】
导体的焊接方法，在铝合金导体管的焊接坡口与铝合金端子零件的焊接坡口之间，插入铝合金构成的焊填合金，用高能量射束照射该焊填合金，将双方部件焊接成一体，其特征在于，将母材对于焊接金属的稀释率控制在一定范围内地照射高能量射束，使焊接金属中的Ｓｉ，量以重量百分比计为５．３５～１２．０％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田村雅贵，牧野吉延，木村盛一郎，友田宪次，雏田谷博，
申请(专利权)人：东芝株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]