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本发明公开一种导体的焊接方法，能使焊接金属中的Ｓｉ或Ｍｇ的分布保持均匀，防止焊接裂纹产生，在铝合金导体管的焊接坡口与铝合金端子零件的焊接坡口之间，插入铝合金构成的环状焊填合金，用电子束照射该焊填合金使其熔融，将双方部件焊接成一体。将母材对于...
该专利属于东芝株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东芝株式会社授权不得商用。

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