一种剪切、磁场复合作用下的轻合金半连铸装置及方法，属于轻合金半连续铸造技术领域。本发明专利技术与现有技术相比，在常规半连铸的基础上组合利用磁场和熔体剪切，其熔体剪切单元具有强剪切、弱对流的特点，弥补了电磁场的弱剪切、强对流的不足，半连铸时在熔体中能够同时产生强剪切、强对流；本发明专利技术能够完全满足温度场的均匀性要求，能够促进枝晶的破碎，并将熔体中的膜状氧化物分散破碎为单独分布的细小颗粒，能够有效细化合金组织，不但增加了有效形核质点，还减弱了熔体中膜状氧化物等缺陷对铸锭性能的危害，提高了铸锭抵抗裂纹的能力，提高了铸锭的成材率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，属于轻合金半连续铸造
。本专利技术与现有技术相比，在常规半连铸的基础上组合利用磁场和熔体剪切，其熔体剪切单元具有强剪切、弱对流的特点，弥补了电磁场的弱剪切、强对流的不足，半连铸时在熔体中能够同时产生强剪切、强对流；本专利技术能够完全满足温度场的均匀性要求，能够促进枝晶的破碎，并将熔体中的膜状氧化物分散破碎为单独分布的细小颗粒，能够有效细化合金组织，不但增加了有效形核质点，还减弱了熔体中膜状氧化物等缺陷对铸锭性能的危害，提高了铸锭抵抗裂纹的能力，提高了铸锭的成材率。【专利说明】
本专利技术属于轻合金半连续铸造
，特别是涉及一种剪切、磁场复合作用下 的轻合金半连铸装置及方法。
技术介绍
高强度铝合金、镁合金作为最典型的两种轻合金，其生产过程中的铸锭制备环节 主要是通过半连铸来实现的。在铸造高强度轻合金铸锭时，特别是大尺寸高强度轻合金铸 锭时，由于其具有较高的模量和强度及较低塑性的特点，因此极易出现热裂、冷裂等铸造缺 陷，一旦热裂或冷裂发生，则铸锭材料就会报废，降低铸锭的成材率。 在理论上可以从两个方面避免上述铸造缺陷的发生，一是使温度场更均匀从而减 小内应力，二是通过细化合金铸态组织来细化缺陷并提高铸锭抵抗裂纹的能力。另外，近年 来研究表明，铝合金、镁合金中颗粒状的氧化物和α相具有匹配的位向关系，可以作为轻 合金的有效形核质点，能够细化合金组织，而合金中膜状的氧化物则没有这样的作用，将膜 状的氧化物分散破碎为单独分布的细小颗粒可以增加形核质点，促进组织细化。 在常规的半连铸过程中，技术人员通过调整铸造速度、铸造温度和冷却水量可以 在一定程度上抑制铸造缺陷的产生，但作用效果有限。在常规的半连铸基础上增加电磁场 的使用，利用电磁场在熔体中引起强对流来促进温度场的均匀，并减小内应力，在一定程度 上可以细化合金组织，但是制备大尺寸铸锭时，由于电磁场在金属中的集肤效应，作用在铸 锭中心处的磁场强度会比较弱，因此导致铸锭中心处的组织细化减弱，对温度场的均匀性 调控能力会显著降低，且电磁场引起的剪切作用较弱，也不能将膜状的氧化物分散破碎为 单独分布的细小颗粒，铸锭的制备尺寸越大，铸锭抵抗裂纹的能力越差。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种剪切、磁场复合作用下的轻合金半连 铸装置及方法，在常规的半连铸基础上增加了熔体剪切单元，并组合利用磁场和熔体剪切， 熔体剪切单元具有强剪切、弱对流的特点，弥补了电磁场的弱剪切、强对流的不足，半连铸 时在熔体中能够同时产生强剪切、强对流，完全满足了温度场的均匀性要求，能够有效细化 合金组织，提1? 了铸淀抵抗裂纹的能力，提1? 了铸淀的成材率。 为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种剪切、磁场复合作用下的轻合 金半连铸装置，包括铸造单元，所述铸造单元包括热顶、结晶器、引锭及感应线圈，所述热顶 位于结晶器上方，感应线圈设置在结晶器外围，在结晶器内壁设置有石墨环，引锭位于结晶 器下方且与结晶器相对应；其特点是：在所述铸造单元上方设置有熔体剪切单元，所述熔 体剪切单元包括驱动电机、定子套筒、连接轴及剪切叶片，驱动电机的电机轴与连接轴的一 端相连，剪切叶片设置在连接轴的另一端，定子套筒套装在连接轴外侧并固接在驱动电机 外壳上；所述剪切叶片与定子套筒内壁之间留有间隙，在剪切叶片对应的定子套筒筒壁上 设置有若干通孔。 所述剪切叶片的数量大于等于一个，剪切叶片为直板叶片或曲面叶片，剪切叶片 与坚直方向相平行或成夹角设置。 所述剪切叶片与定子套筒内壁之间的间隙范围为50微米?10毫米。 所述通孔为方形孔、圆形孔或长槽形孔，通孔的截面积为1?100平方毫米。 所述通孔的开孔方向与定子套筒的半径方向相同或成夹角，夹角范围为〇? 60。。 采用所述的剪切、磁场复合作用下的轻合金半连铸装置的半连铸方法，具体包括 如下步骤： 步骤一：进行半连铸前，首先抬升引锭，直到引锭升高到结晶器内石墨环下沿位 置，使热顶、结晶器及引锭形成上端开口且下端封闭的熔体存放空间； 步骤二：对熔体剪切单元进行预热处理，将其剪切叶片一端置于预热坩埚中，预热 温度为300?700°C ; 步骤三：向感应线圈中通入交流电，其频率为5?100赫兹，电流为0?400安； 步骤四：向结晶器内通入冷却水； 步骤五：当感应线圈中的电流达到稳定状态后，向铸造单元内导入轻合金熔体，待 部分熔体在引锭上凝固后，启动引锭进行牵引； 步骤六：在进行引锭牵引的同时，将预热后的熔体剪切单元的剪切叶片一端置于 熔体中，其没入熔体液面以下的距离为30?150毫米； 步骤七：启动熔体剪切单元的驱动电机，通过连接轴带动剪切叶片高速旋转，在剪 切叶片高速旋转作用下，熔体会被吸入定子套筒内并通过其上的通孔快速喷出，在此过程 中，剪切叶片与定子套筒内壁之间的间隙处及定子套筒上的通孔处会产生强剪切作用； 步骤八：当铸锭达到预定长度时，停止导入轻合金熔体，同时关闭熔体剪切单元的 驱动电机； 步骤九：将熔体剪切单元的剪切叶片一端抬离熔体，再将该端置于预热坩埚中以 备下一个铸次使用，然后断开感应线圈中的交流电； 步骤十：停止引锭的牵引，然后切断供向结晶器内的冷却水，最后取出铸锭，准备 下一个铸次。 本专利技术的有益效果： 本专利技术与现有技术相比，在常规半连铸的基础上组合利用磁场和熔体剪切，其熔 体剪切单元具有强剪切、弱对流的特点，弥补了电磁场的弱剪切、强对流的不足，半连铸时 在熔体中能够同时产生强剪切、强对流；本专利技术完全满足温度场的均匀性要求，能够促进枝 晶的破碎，并将熔体中的膜状氧化物分散破碎为单独分布的细小颗粒，能够有效细化合金 组织，不但增加了有效形核质点，还减弱了熔体中膜状氧化物等缺陷对铸锭性能的危害，提 1? 了铸淀抵抗裂纹的能力，提1? 了铸淀的成材率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的一种剪切、磁场复合作用下的轻合金半连铸装置结构原理图； 图2为一种7XXX系铝合金采用常规半连铸方法获得的微观组织图； 图3为一种7XXX系铝合金采用本专利技术的半连铸方法获得的微观组织图； 图中，1 一驱动电机，2-定子套筒，3-连接轴，4一期切叶片，5-热顶，6-结晶器， 7一石墨环，8-感应线圈，9一引淀，10-铸淀。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的详细说明。 如图1所示，一种剪切、磁场复合作用下的轻合金半连铸装置，包括铸造单元，所 述铸造单元包括热顶5、结晶器6、引锭9及感应线圈8,所述热顶5位于结晶器6上方，感 应线圈8设置在结晶器6外围，在结晶器6内壁设置有石墨环7,引锭9位于结晶器6下方 且与结晶器6相对应；在所述铸造单元上方设置有熔体剪切单元，所述熔体剪切单元包括 驱动电机1、定子套筒2、连接轴3及剪切叶片4,驱动电机1的电机轴与连接轴3的一端相 连，剪切叶片4设置在连接轴3的另一端，定子套筒2套装在连接轴3外侧并固接在驱动电 机1外壳上；所述剪切叶片4与定子套筒2内壁之间留有间隙，在剪切叶片4对应的定子套 筒2筒壁上设置有若干通孔。 所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种剪切、磁场复合作用下的轻合金半连铸装置，包括铸造单元，所述铸造单元包括热顶、结晶器、引锭及感应线圈，所述热顶位于结晶器上方，感应线圈设置在结晶器外围，在结晶器内壁设置有石墨环，引锭位于结晶器下方且与结晶器相对应；其特征在于：在所述铸造单元上方设置有熔体剪切单元，所述熔体剪切单元包括驱动电机、定子套筒、连接轴及剪切叶片，驱动电机的电机轴与连接轴的一端相连，剪切叶片设置在连接轴的另一端，定子套筒套装在连接轴外侧并固接在驱动电机外壳上；所述剪切叶片与定子套筒内壁之间留有间隙，在剪切叶片对应的定子套筒筒壁上设置有若干通孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：左玉波，李磊，朱庆丰，赵志浩，崔建忠，
申请(专利权)人：东北大学，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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