一种滤波器内导体与ＰＣＢ板的焊接方法和腔体滤波器技术

本发明专利技术公开了一种滤波器内导体与ＰＣＢ板的焊接方法、一种腔体滤波器，采用先调节内导体的位置，使内导体顶面到ＰＣＢ板下表面之间的距离满足要求，然后再将内导体焊接在ＰＣＢ板上，可以消除内导体与ＰＣＢ板的加工制作误差、ＰＣＢ板装配误差等对产品要求高度的影响，有效保证内导体顶面到滤波器基准面的距离符合产品要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及射频器件
，具体涉及一种滤波器内导体与PCB板的焊接方 法，以及一种腔体滤波器。
技术介绍
滤波器作为一种频率选择装置被广泛应用于通信领域，尤其是射频通信领域。在 基站中，滤波器用于选择通信信号，滤除通信信号频率外的杂波或干扰信号。目前，基站系统中普遍采用腔体滤波器，腔体滤波器包括腔体、盖板、内导体、PCB 板等组件，有的内导体直接焊接在PCB板上，滤波器通常要求将内导体的顶面到滤波器基 准面的距离公差控制在一个很窄的范围，例如+/-0. 15mm。现有技术中，采用以下方法将滤波器内导体焊接在PCB板上如图1所示，在内导 体101上加工出一台阶，在PCB板103上设置与内导体形状相适应的过孔102，以内导体上 的台阶作为限位，将内导体贴合在PCB板103上，然后从PCB板的下表面，将内导体与PCB 板焊接在一起，形成焊接部104。在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，现有技术中，因为是以 内导体上加工出的台阶作为限位，贴合在PCB板上焊接，这就需要严格控制PCB板厚度公 差、内导体的制作公差、将内导体装配在PCB板上时的装配公差，由于要严格控制的公差指 标较多且分布在不同的工艺环节，难以达到产品的要求高度，尤其是在批量生产中，产品不良率高。
技术实现思路
本专利技术提供一种滤波器内导体与PCB板的焊接方法，可以消除内导体与PCB板的 加工制作误差、PCB板装配误差等对产品要求高度的影响，有效保证内导体顶面到滤波器基 准面的距离符合产品要求，降低产品不良率，提高生产效率，降低生产成本。本专利技术实施例提供的滤波器内导体与PCB板的焊接方法，所述PCB板上设有与所 述内导体相适应的连接孔，包括将内导体插入PCB板上的连接孔；调节内导体的位置，使 内导体顶面到PCB板下表面之间的距离满足要求；将内导体焊接在PCB板上。本专利技术实施例提供的一种滤波器内导体与PCB板的焊接方法，采用先调节内导体 的位置，使内导体顶面到PCB板下表面之间的距离满足要求，然后再将内导体焊接在PCB 板上，这样就可以避免现有技术中仅利用台阶限位，内导体的位置根据台阶的位置确定，然 后进行焊接，而导致的内导体焊接在PCB板上后高度不稳定，尺寸变化较大的问题，消除了 PCB板厚度偏差、内导体的制作偏差以及装配偏差对内导体顶面到滤波器基准面距离的影 响，有效保证内导体顶面到滤波器基准面的距离符合产品要求，降低产品不良率，提高生产 效率，降低生产成本。本专利技术还提供了一种腔体滤波器，包括腔体、盖板、内导体、PCB板，所述PCB板上 有用于插入所述内导体的连接孔，所述内导体的位置根据内导体顶面到PCB板下表面之间的距离确定。本专利技术实施例提供的腔体滤波器，根据内导体顶面到PCB板下表面之间的距离确 定所述内导体的位置，可以避免现有技术中利用台阶限位进行焊接而导致的内导体焊接在 PCB板上后高度不稳定，尺寸变化较大的问题，消除了 PCB板厚度偏差、内导体的制作偏差 以及装配偏差对内导体顶面到滤波器基准面距离的影响，有效保证内导体顶面到滤波器基 准面的距离符合产品要求，从而保证滤波器的设计符合产品要求，降低产品不良率，提高生 产效率，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于 本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他 的附图。图1是现有技术中的一种腔体滤波器的局部剖视示意图；图2(a)是本专利技术实施例一中的一种内导体的示意图；图2(b)是本专利技术实施例一中的一种PCB板的示意图；图2(c)是本专利技术实施例一中的内导体插入PCB板后的示意图；图2(d)是图2(c)的剖视示意图；图2(e)是采用本专利技术实施例一中的一种腔体滤波器的局部剖视示意图；图3是图2(e)的局部放大示意图；图4(a)是本专利技术实施例二中的一种内导体的示意图；图4(b)是本专利技术实施例二中的一种PCB板的示意图；图4(c)是本专利技术实施例二中的内导体插入PCB板后的示意图；图4(d)是图4(c)的剖视示意图；图4(e)是采用本专利技术实施二中的一种腔体滤波器的局部剖视示意图；图5(a)至图5(d)是本专利技术实施例二中五种焊接部的局部放大示意图；图5(e)是与图5(d)所示的内导体形状相适应的PCB板的示意图；图6 (a)至图6(c)是本专利技术实施例二中带有固定孔的三种PCB板的示意图；图7是本专利技术实施例三中一种腔体滤波器的局部剖视示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一、一种滤波器内导体与PCB板的焊接方法，一并参考图2(a)、图2(b)，所 述PCB板203上设有与所述内导体201相适应的连接孔202，包括Al，将内导体201插入PCB板203上的连接孔202 ；本实施例中，提供一种内导体，如图2(a)所示，内导体201上不设置螺纹孔，当然，内导体上也可以设置螺纹孔或者其他锁紧结构，内导体结构的具体结构可以根据滤波器的 设计需要发生多种变形，其具体实现方式不构成对本专利技术的限制；提供一种带有连接孔的 PCB板，如图2(b)所示；将内导体201插入PCB板203上的连接孔202，如图2 (c)和图2(d) 所示，可以采用设计好的夹具、其他工具或者人工实现。PCB板上连接孔202的大小与所述 内导体201的大小相适应。A2，如图2(d)所示，调节内导体的位置，使内导体顶面212到PCB板下表面213之 间的距离满足要求；本实施例中，可以采用夹具或其他工具控制内导体，调节内导体顶面212的位置。A3，将内导体201焊接在PCB板203上。在本实施例中，所述PCB板包括PCB板上表面220和PCB板下表面213，所述内导 体从所述PCB板上表面220插入连接孔202，从所述PCB板下表面213穿出，所述焊接包括， 从PCB板上表面220和PCB板下表面213中至少一面将内导体与PCB板焊接在一起。也就 是说，将内导体焊接在PCB板上可以有以下三种实现方式方式一、从PCB板的上表面将内导体与PCB板焊接在一起。方式二、从PCB板的下表面将内导体与PCB板焊接在一起。方式三、从PCB板的上表面将内导体与PCB板焊接在一起，并且从PCB板的下表面 将内导体与PCB板焊接在一起。可以理解，如果在将内导体插入连接孔后，在连接孔位置处，内导体与PCB板之间 有缝隙，那么在从PCB板的第一面进行焊接时，因为焊锡的流动性，焊锡就可以通过上述缝 隙从PCB板的第一面流到PCB板的第二面，从而在PCB板的第二面上形成焊包。如果从PCB 板的第一面焊接后，PCB板的第二面上也形成了很好的焊包，那么就不需要再从PCB板的第 二面进行焊接。具体的实现方式的选取可以根据实际情况和产品设计要求进行选择，不构 成对本专利技术的限制。具体的实现方式的选取可以根据实际情况和产品设计要求进行选择，不构成对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种滤波器内导体与ＰＣＢ板的焊接方法，所述ＰＣＢ板上设有与所述内导体相适应的连接孔，包括：将内导体插入ＰＣＢ板上的连接孔；调节内导体的位置，使内导体顶面到ＰＣＢ板下表面之间的距离满足要求；将内导体焊接在ＰＣＢ板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙尚传，茹志云，
申请(专利权)人：深圳市大富科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]