高散热铝基板制造技术

技术编号:8564170 阅读:174 留言:0更新日期:2013-04-11 06:20
一种高散热铝基板,包括有一基板、至少一发光二极管及数个散热孔,其中:该基板为铝制的薄状板体,且于基板上贯设该散热孔;该发光二极管设置于铝材的基板表面,且发光二极管局部覆盖该散热孔;散热孔以导热材料填充;导热材料为纳米碳;导热材料为导热胶;导热材料为导热膏。本发明专利技术提供高散热功效,使发光二极管得以快速散热以维持其效用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可以有效协助发光二极管散热的设计,特别涉及一种高散热铝基板
技术介绍
发光二极管具有节能省电、高能量转换率(由电能转换成光能)、寿命周期长且无汞成份,因具环保效益已被广泛的应用于日常生活中,如路灯照明、家用照明、广告广告牌及背光模块等,然而发光二极管转换功率约只有15 20%电能转换成光,近80 85%的电能转换为热能,若累积过多的热能于发光二极管周围,处于高温状态下的发光二极管即影响其发光效率、寿命周期及稳定性,随着发光二极管芯片的材料不断的改良,提升了发光二极管的亮度及功率,然,功率提升相对的热能转换率便随着升高,累积于发光二极管内的温度越高,该基板材料的选用影响发光二极管散热的效率,欲降低发光二极管接口的温度即需要高散热的基板。每种材质其导热性不同,依照导热性能高低排列分别为银、铜、铝、钢,银成本极高不适用于散热媒介,目前市面上采用铜、铝合金及陶瓷基板,各有使用上的优劣,铜价格较贵、加工难度较高、重量过大、热容量小而且容易氧化,另陶瓷基板价格低、导热率高、化学稳定性高但其材料硬度较强且易脆,因而于加工、组装上为的困难,如钻孔、锁螺,而纯铝太软不能直接使用,铝合金才能提供足够的硬度,铝合金价位低廉及重量较轻但其导热性较铜差。又,散热除了良好的导热材质外,还需考虑到散热材料的表面积及空气力学,散热方式可分为传导、对流、辐射三种方法,传导借由物质材料与空气接触将热传导出去以达到降温效果,对流则是利用气体的流动来达到降温的效果,辐射则通过电磁波散发热量。有鉴于此,本专利技术人为了提高发光二极管的散热功效,进行相关领域的研究与开发,终于专利技术一种「高散热铝基板」,提供一铝基板改良装置及善于应用各种热传导方式,有效的排除发光二极管所转换的热能,降低发光二极管的温度,使发光二极管得以发挥其最佳效用。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主 要技术问题在于,克服现有技术存在的上述缺陷,而提供一种高散热铝基板,其提供高散热功效,使发光二极管得以快速散热以维持其效用。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种高散热铝基板包括一基板、至少一发光二极管及数个散热孔,其中该基板为铝制的薄状板体,且于基板上贯设该散热孔;该发光二极管设置于铝材基板表面,且发光二极管局部覆盖该散热孔;如此,该发光二极管得以导热予该基板,并由散热孔提供快速散热的功效。本专利技术的该散热孔以导热材料填充。本专利技术的该导热材料为纳米碳。本专利技术的该导热材料为导热胶。本专利技术的该导热材料为导热膏。为了达成上述之目的与功效,本专利技术高散热铝基板包括一基板、至少一发光二极管、数个凹槽及一导热材料,其中该基板为铝制的薄状板体,该基板一面设有一散热部,另一面设置该发光二极管;该散热部开设该凹槽,且该导热材料覆盖于散热部上并填充凹槽;本专利技术的该导热材料为导热胶。本专利技术的该导热材料为导热膏。如此,该发光二极管得以导热予基板,并经由导热材料提供快速散热的功效。本专利技术的有益效果是,其提供高散热功效,使发光二极管得以快速散热以维持其效用。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的第一实施例的基板立体示意图图2是本专利技术的第一实施例立体示意图。图3是本专利技术的第一实施例A-A剖面图。图4是本专利技术的第二二实施例立体示意图。图5是本专利技术的第二二实施例A-A剖面图。图6是本专利技术的第三实施例基板立体示意图。图7是本专利技术的第三三实施例基板A-A剖面图。图8是本专利技术的第三实施例立体示意图。图9是本专利技术的第三三实施例A-A剖面图。图中标号说明I 基板10 散热孔11 散热部110 凹槽 2 发光二极管3 导热材料具体实施方式本专利技术是有关于一种高散热铝基板,请参阅图1、图2、图3所示,其是本专利技术的主实施例,包括一基板1、数个散热孔10及至少一发光二极管2,其中该基板I为铝制的薄状板体,且于基板I上贯设该散热孔10,并该发光二极管2设置于基板I表面,且发光二极管2局部覆盖该散热孔10,基板I为铝合金具较大的热传导系数、机械强度高、加工性能优良等特性,于本实施例中,通电的发光二极管2将电能转换为热能及光能,大部分的电能转为热能,因此通电后的发光二极管2逐渐累积其温度,当接口温度由25°C上升至100°C时,其发光效率将会衰退20%到75%不等,该发光二极管2得以经由两种途径进行散热作用达到降温的功效,一种为空气产生对流状态,高温往低温流动,因此发光二极管2的温度为高温状态,其热量会流向比其温度为低的空气,另一种途径为热传导,发光二极管2传导热能予与其接触的基板1,发光二极管2将其高温传导予比其温度为低的基板1,已达到降温的效用,该基板I贯设散热孔10,增加基板I与空气接触的面积,因此基板I得以经由散热孔10进行热对流作用,使基板I呈现均衡散热状态,并加速基板I散热的功效,如此基板I维持的温度相对于发光二极管2低,其散热效用为佳;请参阅图4、图5所示,本实施例包括一基板1、数个散热孔10、至少一发光二极管 2及导热材料3,其中于该散热孔10填充导热材料3,该导热材料3可为导热胶、导热膏或纳米碳(于本实施例中,使用导热胶或纳米碳),导热胶、导热膏一般热传导系数为O. 5W/mK 1. 5W/mK,其接口材料种类繁多,热传导系数可从O. 5ff/mK 20W/mK,并是一种低热阻导电绝缘材,而纳米碳具高导热性,是将热能转变为光能,以红外线辐射的方式进行散热效果, 因与热源接触的表面积大小及接口空气等皆会影响热阻抗,并以上所述材料填补设置于基板I上的散热孔10,有效的提升基板I散热的功效。请参阅图6至图9所示,其中包括有一基板1、至少一发光二极管2、数个凹槽110 及一导热材料3,该基板I为铝制的薄状板体,该基板I 一面设有一散热部11,另一面设置该发光二极管2,并该散热部11开设该凹槽110,且该导热材料3覆盖于散热部11上并填充凹槽110,该导热材料3为散热膏或散热胶(本实施例,该散热材料3为散热胶),并发光二极管2累积的热能传导予基板1,且设置的凹槽110促使热能快速的与导热材料3接触, 覆盖于散热部11的导热材料3增加导热材料3与空气接触的面积,因此热能得以借由凹槽 110及导热胶提升散热速度,发光二极管2得以维持在适度的温度内,发挥其最大效能。如此,设置于基板I上的凹槽110及导热材料3,使热能得以快速的以对流、导热及辐射,综合三种热传导的方式,达到最佳的散热效果,以维持发光二极管2的稳定性。以上所述,仅是本专利技术的较佳实施例而已,并非对本专利技术作任何形式上的限制,凡是依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本专利技术技术方案的范围内。综上所述,本专利技术在结构设计、使用实用性及成本效益上,完全符合产业发展所需,且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造,具有新颖性、 创造性、实用性,符合有关专利技术专利要件的规定,故依法提起申请。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高散热铝基板,其特征在于,包括有一基板、至少一发光二极管及数个散热孔,其中:该基板为铝制的薄状板体,且于基板上贯设该散热孔;该发光二极管设置于铝材的基板表面,且发光二极管局部覆盖该散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种高散热铝基板,其特征在于,包括有一基板、至少一发光二极管及数个散热孔,其中 该基板为铝制的薄状板体,且于基板上贯设该散热孔; 该发光二极管设置于铝材的基板表面,且发光二极管局部覆盖该散热孔。2.根据权利要求1所述的高散热铝基板,其特征在于,所述散热孔以导热材料填充。3.根据权利要求2所述的高散热铝基板,其特征在于,所述导热材料为纳米碳。4.根据权利要求2所述的高散热铝基板,其特征在于,所述导热材料为导热胶。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈朝泉
申请(专利权)人:宁波瑞昀光电照明科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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