一种球型灯泡的散热杯成型方法，包括下列步骤：备料切片：备取散热片，利用机器切取出散热待加工片；冲压塑型：将散热待加工片放至冲压机械，利用冲压机械的上模具与下模具，将散热待加工片冲压呈杯体状的半成品；辗压塑型：将散热待加工片半成品置入辗压...

本实用新型涉及照明设备领域。一种格栅灯，包括壳体和LED灯，所述壳体上固定有安装基座，所述LED灯是相互独立的多条LED灯条，所有LED灯条的一端均插接在安装基座上，每条LED灯条的一端上均安装有插接头，安装基座上设有多个与LED灯条上...

本实用新型涉及一种格栅灯上使用的配件。一种用于格栅灯上的灯具固定装置，包括灯壳、固定块、活动块和用于容纳LED灯的固定槽，固定块和活动块的位置均处于固定槽的顶部，固定块和活动块分别处于固定槽的两侧，且固定块与灯壳连为一体，活动块一端连接...

本发明涉及照明设备领域。格栅灯，壳体上设有内凹的安装腔，所述安装腔内设有一个中空的安装基座和多条相互平行的LED灯条，LED灯条一端插接在安装基座上，安装基座处于安装腔的边缘处，安装基座上设有数量与LED灯条匹配的插接头组件；LED灯条...

一种LED灯模板装置，包括有一承载基板、一透光模板及数个发光二极管芯片，该数个发光二极管芯片组装于承载基板一面，且该承载基板设置有一呈包围数个发光二极管芯片的环绕围体，该透光模板设置于该环绕围体上方并与环绕围体呈现封闭该数个发光二极管芯...

一种高散热铝基板，包括有一基板、至少一发光二极管及数个散热孔，其中：该基板为铝制的薄状板体，且于基板上贯设该散热孔；该发光二极管设置于铝材的基板表面，且发光二极管局部覆盖该散热孔；散热孔以导热材料填充；导热材料为纳米碳；导热材料为导热胶...

一种LED灯封装围体结构，包括有一基材、一发光二极管芯片及一围体，其中：该发光二极管芯片设置于基材表面，且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面，且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层，另该围体是由具透光效...

一种灯具散热装置，包括一散热罩以及一玻璃罩，其中：该散热罩，其两端分别设有一第一端口及一第二端面，该第一端口口径小于第二端面直径，该第二端面朝第一端口凹设一凹槽，且凹槽槽底组设至少一发光组件；该玻璃罩组设于第二端面，该玻璃罩封罩发光组件...

本实用新型提供了一种可多方式安装的LED平板灯，它包括所述LED平板灯的外壳，所述外壳上设有用于悬臂安装的第一连接件，所述第一连接件处在外壳顶部的中部；所述外壳上设有三个以上的多个第二连接件，所述第二连接件铰接连接在外壳中朝上的面上且处...

本实用新型提供了一种LED平板灯。它包括LED光源模组、导光板，所述导光板为单拱弧形导光板，所述LED光源模组设置在导光板的侧端，LED光源模组所发之光从导光板的侧端进入导光板，导光板的正面设置匀光膜，导光板的背面设置反光膜。本实用新型...

一种路灯支架结构，包括有一支架本体，支架本体具有一灯罩连结端及一路灯支杆连结端；灯罩连结端为一种三边面环型框体，灯罩连结端内面形成一供灯罩设置的组装空间，灯罩连结端于两相对边面各设有一供灯罩连结的结合部；路灯支杆连结端连接于灯罩连结端的...

一种集成发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将数个发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定各发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备；灌荧光粉与硅胶，打线完成的支架灌注荧光粉与硅胶；第二次烘烤，荧...

一种发光二极管封装方法，包括下列步骤：固晶，将发光二极管晶粒芯片固定在支架上；第一次烘烤，固定好发光二极管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；打线，烘烤后的支架移至打线设备，进行发光二极管晶粒芯片与支架之间以金线打线连接；灌荧光粉与硅胶，打线完...