用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法技术方案

为了校准具有激光源（１），偏转单元（４）和成像单元（５）的激光机光学系统，首先在成像单元的焦平面（Ｚ１）上安排第一样板，其中，通过激光束（２）对预定的网格点加标记。此后，加标记的点通过摄像机（６）进行量测，并且对其位置值与预先确定的目标点的位置值进行比较，以便由此导出和储存第一修正值。之后，把第二样板安排在离开该焦平面一定距离的一第二校准平面（Ｚ２），也通过激光束对准，并配备标记。该第二样板也通过摄像机（６）测量，并且把测量的标记位置与目标点位置加以比较，以便导出和储存第二修正值。从储存的两个平面的第一和第二修正值通过内插补求出对处于焦平面（Ｚ１）和第二校准平面（Ｚ２）之间空间区域的任一目标点的修正值，并用于控制偏转单元（４）。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，其中，激光源的激光束经偏转单元和成像单元指向加工面的目标点上，其中，借助于摄像机控制和测量在加工面上的标记位置。为了加工电路基板，例如印刷电路板，在必须以较大速度对极精细结构加工时，越来越广泛地使用激光。此外，例如涉及用于印刷电路板不同层之间接触通孔的通孔或盲孔的钻孔，涉及导电或者非导电层，阻焊漆层，抗蚀层等的结构化。此外，例如按照多步骤钻盲孔，其中，为了例如有效地引入各种不同的能量密度，实际的加工面能以不同高度处于光学系统的焦平面上。当激光束只偏转在小加工面上时，则可以达到良好的定位精度，因为在这种情况下，只利用了为激光束聚焦必须的远心透镜的中间部分。因为在F-θ物镜的光轴附近永远很好地满足远心条件，如果在焦平面之外钻孔或结构化也不会产生任何问题。然而，为了提高加工速度和充分利用激光束，越来越产生希望复盖更大的加工区域，其中的确也必须利用远心透镜的边缘区域。因为该透镜随着接近边缘区域，其角度误差增加，所以光束越远离光轴使用，则定位误差越大。通过人们使用摄像机，测量具有精确预定的标记标准板，由此导出修正值，并且在控制偏转系统时考虑该值，可以达到一定的改善。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法，其中，激光源（１）的激光束（２）经过偏转单元（４）和成像单元（５）指向加工面的目标点并且其中借助于摄像机（６）控制和测量在加工面上的标记位置，该方法具有以下步骤：　　　　－具有预定加工面的第一样板安排在第一校准平面的成像单元的焦平面（Ｚ１）上，　　　　－此后，在该样板上用激光束（２）指向包含加工面的网格（Ｒａｓｔｅｒ）内的预定的目标点，并配备标记，　　　　－借助于摄像机（６）测量第一样板标记的位置，并且与预定的目标点的位置加以比较，其中，根据偏差每次把第１修正值储存到第一校准表（ＫＴ１）内，　　　　－把具有预定加工面的第二样板安排在与焦平面平行并以离开...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A基尔陶，A克莱蒂，HJ迈尔，E罗兰茨，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]