一种束流位置监测器的焊接工艺制造技术

技术编号:8557192 阅读:194 留言:0更新日期:2013-04-10 18:38
本发明专利技术公开了一种束流位置监测器的焊接工艺,采用电子束焊接机在超真空状态下焊接腔体与腔体、腔体与法兰、腔体与电极,焊接前先对腔体和电极进行真空清洗,焊接完成后,进行真空检漏。本发明专利技术的优点是采用电子束焊接束流位置监测器腔体与法兰和电极时,不会造成电极陶瓷窗损坏,四个电极的耦合系数一致性很好,同时束流位置监测器两端法兰的平行度和与束轴的垂直度精度高,减小了在法兰与腔体焊接过程中引入的误差,大大提高了束流位置监测器的性能和制造成功率,经真空测试表明,整体束流位置监测器的平均真空度达到2.0×10-9帕斯卡升/秒,远高于通常要求的10-8级帕斯卡升/秒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接工艺,特别是一种束流位置监测器的焊接工艺
技术介绍
束流位置监测器BPM是用于高能带电粒子加速器中探测束流在真空管道中水平和垂直位置的仪器,其以高精度、高分辨率的特点而得到广泛的应用,用它测量电子束流在加速器中运行时的运动轨迹,是进行闭轨校正的有效手段。从真空管道横截面上看,束流位置监测器的结构通常是在真空管道内呈均匀分布的四个电极,电极形状呈钮扣型或条带型。由于高能粒子加速器对束流运动轨迹控制要求很高,反应到束流位置监测器,就是对其束流电极约2微米的位置精度和整体BPM的真空度要求很高。传统的束流位置监测器的焊接是用氩弧焊焊接腔体与法兰和电极,其优点是焊接费用低,缺点是很容易损坏真空束流电极,电极耦合系数的一致性差。一般来说,一个束流位置监测器有4个真空束流电极,其价格占整个束流位置监测器成品价的56%左右,任何一个电极出现问题,将导致整个束流位置监测器不可恢复性的报废。
技术实现思路
专利技术目的针对上述问题,本专利技术的目的是提供一种对束流位置监测器的腔体与法兰和电极的焊接工艺,提高电极的位置精度和整体束流位置监测器的真空度。技术方案一种束流位置监测器的焊接工艺,采用电子束焊接机在超真空状态下焊接腔体与腔体、腔体与法兰、腔体与电极,焊接前先对腔体和电极进行真空清洗,部件焊接顺序为先焊接腔体与电极,然后焊接腔体与腔体,最后焊接腔体与法兰;焊接完成后,进行真空检漏。真空检漏时,真空漏气率小于1. OX 10_8帕斯卡升/秒为焊接合格。有益效果与现有技术相比,本专利技术的优点是采用电子束焊接束流位置监测器腔体与法兰和电极时,不会造成电极陶瓷窗损坏,四个电极的耦合系数一致性很好,同时束流位置监测器两端法兰的平行度和与束轴的垂直度精度高,减小了在法兰与腔体焊接过程中引入的误差,大大提高了束流位置监测器的性能和制造成功率,经真空测试表明,整体束流位置监测器的平均真空度达到2. O X 10_9帕斯卡升/秒,远高于通常要求的10_8级帕斯卡升/秒。具体实施例方式下面结合具体实施例,进一步阐明本专利技术,应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围,在阅读了本专利技术之后,本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。束流位置监测器在监测使用过程中,束流经过谐振腔时,激励起谐振腔的特征模式。圆柱形谐振腔的偶极模式TMllO模的电场相对于腔轴具备奇对称性,TMllO模偏轴距离r处的电场强度为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种束流位置监测器的焊接工艺,其特征在于:采用电子束焊接机在超真空状态下焊接腔体与腔体、腔体与法兰、腔体与电极,焊接前先对腔体和电极进行真空清洗,部件焊接顺序为:先焊接腔体与电极,然后焊接腔体与腔体,最后焊接腔体与法兰;焊接完成后,进行真空检漏。

【技术特征摘要】
1.一种束流位置监测器的焊接工艺,其特征在于采用电子束焊接机在超真空状态下焊接腔体与腔体、腔体与法兰、腔体与电极,焊接前先对腔体和电极进行真空清洗,部件焊接顺序为先焊接腔体与电极,然后焊接腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙安张力平张海龙刘克薛培培
申请(专利权)人:江苏安德信超导加速器科技有限公司南京大学长安大学江苏德佐电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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