铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法技术

铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，本发明专利技术涉及铝合金与颗粒增强铝基复合材料的电子束辅助热源扩散焊接方法。本发明专利技术是要解决颗粒增强铝基复合材料进行传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严重、界面反应、气孔等问题。一、对待焊接的两块母材进行预处理；二、将两块母材放入焊接夹具并施加压力挤压母材；三、抽真空处理；四、采用上散焦模式进行第一次焊接；五、进行第二次焊接；六、真空冷却即完成了铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法。属于加压辅助焊接领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝合金与颗粒增强铝基复合材料的电子束辅助热源扩散焊接方法，属于加压辅助焊接领域。
技术介绍
铝在制作复合材料上有许多特点，如质量轻、密度小、可塑性好，铝基复合技术容易掌握，易于加工等。同其他复合材料一样，它能组合特定的力学和物理性能，以满足产品的需要。因此，铝基复合材料已成为金属基复合材料中最常用的、最重要的材料之一。颗粒增强铝基复合材料可用来制造卫星及航天用结构材料、飞机零部件、金属镜光学系统、汽车零部件；此外还可以用来制造微波电路插件、惯性导航系统的精密零件、涡轮增压推进器、电子封装器件等。若能成功实现颗粒增强铝基复合材料与铝合金的连接，必将以其独特优势在工业领域占据重要位置。但是，由于铝基复合材料的颗粒增强相与基体之间的物化性能差异很大，在与异种金属进行传统熔焊时焊缝成形较差，且在高温下容易发生界面反应，尤其在与铝合金焊接时，易在铝合金一侧产生气孔，影响接头性能。因而，尽快解决铝基复合材料与铝合金的焊接性问题是实现其应用价值的关键。目前国内外解决这一问题的合理方法尚未见报道。
技术实现思路
本专利技术是要解决颗粒增强铝基复合材料进行传统熔化焊接技术时产生的金属烧损严本文档来自技高网...

【技术保护点】
铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，其特征在于铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法按以下步骤实现：一、对待焊接的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金进行预处理；二、将碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入焊接夹具中，调整碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置，在接触面上施加1～5MPa接触压力；其中，所述碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置为碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的对接面的错边为0～0.2mm，并且对接面之间的缝隙0～0.1mm；三、将固定的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入真空室内，然后抽真空至...

【技术特征摘要】
1.铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，其特征在于铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法按以下步骤实现 一、对待焊接的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金进行预处理； 二、将碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入焊接夹具中，调整碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置，在接触面上施加I 5MPa接触压力；其中，所述碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的相对位置为碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的对接面的错边为O O. 2mm,并且对接面之间的缝隙O O.1mm ； 三、将固定的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金放入真空室内，然后抽真空至真空度为5X 10_4Pa 5X 10_2Pa ； 四、然后将焊接电子束流采用上散焦模式打到碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金的对接面处进行加圆形扫描焊接，此为第一次焊接；其中，所述焊接电子束流加速电压为50 60kV，聚焦电流为2000 2800mA，焊接电子束流为2mA 8mA，焊接速度为4mm/s 1Omm/s ; 五、完成第一次焊接后，电子束调转方向，进行第二次焊接；其中，所述第二次焊接时焊接电子束流加速电压为50 60kV，聚焦电流为2000 2800mA，电子束流为2mA 8mA，焊接速度为4mm/s 10mm/s ； 六、焊接后真空室冷却8min 12min，即完成了铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法。2.根据权利要求1所述的铝合金与颗粒增强铝基复合材料电子束加压连接方法，其特征在于步骤一中预处理方法为对待焊接的碳化硅陶瓷颗粒增强铝基复合材料和7系铝合金对接面及其附近区域进行机械打磨和化学清洗。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张秉刚，陈国庆，王廷，冯吉才，甄公博，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：