【技术实现步骤摘要】
本技术是一种上料机构，特别涉及一种真空室自动上料机构，用于真空电子束焊接领域。技术背景目前真空电子束焊接必须在一个密闭的真空环境中进行焊接，而普通的送料机构在送料后致使空气进入密闭的真空环境，影响真空度，导致焊接失败，因此设备在送料后，须使用真空泵对工作区间进行抽真空，这样导致电子束焊接设备在焊接时不能连续工作，焊接效率低，焊接成本高。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中存在的不足，结构紧凑，而且提高装置利用率，减少加工等待时间，大大提高生产效率，提高加工精度的真空室自动上料机构。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种真空室自动上料机构，包括推料支脚和真空焊接支脚，所述的推料支脚的上部设有二维数控平台，所述的二维数控平台中设有外部密闭机构和外部送料机构，所述的真空焊接支脚的上部设有真空室箱体，所述的真空室箱体中设有内部密闭机构和内部储料移动机构，所述的真空室箱体的侧壁与二维数控平台间设有真空机构和推料机构，所述的二维数控平台与推料支脚通过滑轨实现上下移动，所述的外部密闭机构包括外部密闭块，所述的外部密闭块固定在二维数控平台的左侧壁下端，所述的...
【技术保护点】
一种真空室自动上料机构，其特征在于：包括推料支脚(1)和真空焊接支脚(2)，所述的推料支脚(1)的上部设有二维数控平台(3)，所述的二维数控平台(3)中设有外部密闭机构和外部送料机构，所述的真空焊接支脚(2)的上部设有真空室箱体(4)，所述的真空室箱体(4)中设有内部密闭机构和内部储料移动机构，所述的真空室箱体(4)的侧壁与二维数控平台(3)间设有真空机构和推料机构，所述的二维数控平台(3)与推料支脚(1)通过滑轨(5)实现上下移动，所述的外部密闭机构包括外部密闭块(6)，所述的外部密闭块(6)固定在二维数控平台(3)的左侧壁下端，所述的外部密闭块(6)的侧壁设有外部密闭头...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈华勤，
申请(专利权)人：杭州雷神激光技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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