【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合触头材料。
技术介绍
目前市场上低压电器触头材料主要分以银为主成分的银基电触头材料和以铜为主成分的铜基电触头材料两类。以银为主成分的银基电触头材料具有良好的导电性、导热性，具有接触电阻小、抗氧化能力强等特性，如银氧化锡、银氧化锌、银镍、银稀土等触头材料。但随着国民经济的发展，低压电器不断增多，白银耗用量逐年增加，我国以及全世界的白银资源短缺而且价格昂贵，制约了银基低压电器触头材料的发展。所以以铜为主成分的铜基触头材料目前已经成功应用到低压电器行业，但是以铜为主成分的铜基触头材料没有足够的抗熔焊和抗电弧烧伤性能，耐磨度、抗氧化性能等也不足。目前普遍采取轧制法，电镀法等试图在铜基表面覆上一层银基的复合触头材料，但是，上述方法制备的复合材料的结合强度不够，由于结合强度不够在后续轧薄过程中容易发生两种材料开裂现象，结合层厚度不均匀等问题使得该触头材料达不到技术标准。
技术实现思路
鉴于目前公知技术存在的问题，本专利技术提供了一种铜基银基结合层厚度均匀，结合强度高的复合触头材料。本专利技术是采取如下技术方案来实现的：复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。所述铜基体层包括有以下成分的一种，或是铜/氧化物、金刚石粉，或是铜/碳化物；所述银基层包括有以下成分的一种，或是纯银，或是银氧化物，或是银镍合金。所述铜基体层的另一面覆焊料层，所述焊料层包括有以...
【技术保护点】
复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。
【技术特征摘要】
1.复合触头材料，其特征在于：由铜基体层和银基层两层复合而成，所述银基层和所述铜基体层的相邻界面通过复合轧的方法而相互冶金结合形成结合区域，该结合区在继后的热处理中继续扩散，由铜基体材料和银基材料共同构成结合层，所述银基层的厚度为0.01～1mm。2.根据权利要求1 所述的复合触头材料，其特征在于：所述铜基体层包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴康楼，
申请(专利权)人：仙居县南大合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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