A little silver silver zinc base contact material, each including the following weight percentage: Fe 0.002-0.04%, Ni 0.003-0.1%, Sn 0.005-0.05%, Cu 0.01-0.3%, B 0.02-0.7%, Mo 0.004-0.2%, Cr 0.007-0.1%, Sb 0.01-0.3%, Zr 0.004-0.01%, the balance of zinc. Preferably, each of the contact materials include the following weight percentage: Fe 0.008-0.035%, Ni 0.005-0.08%, Sn 0.009-0.045%, Cu 0.04-0.25%, B 0.05-0.63%, Mo 0.011-0.15%, Cr 0.014-0.07%, Sb 0.08-0.24%, Zr 0.015-0.05%, the balance of zinc. The contact material has good conductive property, high hardness, rich resources, wear resistance and low cost.
【技术实现步骤摘要】
一种少银节银型锌基触头材料
本专利技术涉及一种电触头材料,具体涉及一种少银节银型锌基触头材料。
技术介绍
目前,电触头材料大致可以划分成以下几类:银基触头材料、钨基触头材料、铜基触头材料以及贵金属基弱电接点材料。其中,最具代表性的触头材料为Cu-W合金及Ag基触头材料(AgSnO2、AgCdO、Ag-W系等)两大类。由于W、Ag等均属于贵金属,资源储量有限,而且采用该类贵金属作为原料使得触头材料的成本过于昂贵,不利于推广应用。另外,现有的触头材料耐磨性能差而很难使用在滑动触头上。因此,开发其它种类的导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低的触头材料成为一种趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种少银节银型锌基触头材料,导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的,一种少银节银型锌基触头材料,包括以下重量百分比的各组分:Fe0.002-0.04%、Ni0.003-0.1%、Sn0.005-0.05%、Cu0.01-0.3%、B0.02-0.7%、Mo0.004-0.2%、Cr0.007-0.1%、Sb0.01-0.3%、Zr0.004-0.01%,余量为锌。优选的,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分:Fe0.008-0.035%、Ni0.005-0.08%、Sn0.009-0.045%、Cu0.04-0.25%、B0.05-0.63%、Mo0.011-0.15%、Cr0.014-0.07%、Sb0.08-0.24%、Zr0.015-0.05%,余量为锌。优选的,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分: ...
【技术保护点】
一种少银节银型锌基触头材料,其特征是,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分:Fe 0.002‑0.04%、Ni 0.003‑0.1%、Sn 0.005‑0.05%、 Cu 0.01‑0.3%、B 0.02‑0.7%、Mo 0.004‑0.2%、Cr 0.007‑0.1%、Sb 0.01‑0.3%、Zr 0.004‑0.01%,余量为锌。
【技术特征摘要】
1.一种少银节银型锌基触头材料,其特征是,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分:Fe0.002-0.04%、Ni0.003-0.1%、Sn0.005-0.05%、Cu0.01-0.3%、B0.02-0.7%、Mo0.004-0.2%、Cr0.007-0.1%、Sb0.01-0.3%、Zr0.004-0.01%,余量为锌。2.根据权利要求1所述的少银节银型锌基触头材料,其特征是,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分:Fe0.008-0.035%、Ni0.005-0.08%、Sn0.009-0.045%、Cu0.04-0.25%、B0.05-0.63%、Mo0.011-0.15%、Cr0.014-0.07%、Sb0.08-0.24%、Zr0.015-0.05%,余量为锌。3.根据权利要求1所述的少银节银型锌基触头材料,其特征是,所述触头材料包括以下重量百分比的各组分:Fe0.012-0.030%、Ni0.010-0.05%、Sn0.016-0.035%、Cu0.0...
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