一种高导电性铜基电触头复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。本发明专利技术的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性能明显提高，有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本发明专利技术组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电触头材料领域，尤其涉及一种高导电性铜基电触头复合材料。
技术介绍
随着现代工业的高速发展，控制电器工业化、智能化水平越来越高；高压输变电网络负荷日益增加、低压配电系统和控制系统不断发展以及电子工业产品的更新换代。电器产品向大容量、小体积方向发展，随之对电器产品的心脏元件—电触头材料提出了更高的要求，要求材料在极大的电弧热和焦耳热的情况下，不发生熔焊，机械磨损及耐电磨损性能好；在分断过程中产生的金属飞溅不宜过多，燃弧时间不宜太长；在直流使用环境下，抗熔焊性好，接触电阻低而稳定。
技术实现思路
本专利技术提供了一种高导电性铜基电触头复合材料，解决了现有技术中存在的问题。本专利技术是通过下述技术方案来实现的：一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。一种高导电性铜基电触头复合材料，还包括稀土8～11份、铝粉3～9份、镍1～9份、铈1～9份、钼粉5～9份、银氧化镉1～6份。一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉14～33份、纳米氧化锡13～30份、钛粉10～17份、锡6～7份、卤化银2～7份、还原剂5～8份、稀土8～10份、铝粉5～8份、镍3～5份、铈1～9份、钼粉6～8份、银氧化镉2～5份。一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石5份、铜粉27份、纳米氧化锡18份、钛粉8份、锡3份、卤化银6份、还原剂8份、稀土8份、铝粉6份、镍3份、铈4份、钼粉8份、银氧化镉4份。与现有技术相比，本专利技术的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性能明显提高，而且有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本专利技术组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。具体实施方式下面结合具体实施例进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1，一种高导电性铜基电触头复合材料，按照下述配比进行原材料称取纳米金刚石1份、铜粉13份、纳米氧化锡11份、钛粉4份、锡3份、卤化银5份、还原剂6份、稀土8份、铝粉3份、镍1份、铈1份、钼粉5份、银氧化镉1份，进行充分反应后得到本产品62份。实施例2，一种高导电性铜基电触头复合材料，包括以下组份，纳米金刚石10份、铜粉34份、纳米氧化锡33份、钛粉13份、锡11份、卤化银7份、还原剂10份、稀土11份、铝粉9份、镍9份、铈9份、钼粉9份、银氧化镉6份，进行充分反应后得到本产品171份。本专利技术的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性
能明显提高，而且有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本专利技术组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导电性铜基电触头复合材料，其特征在于，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。

【技术特征摘要】
1.一种高导电性铜基电触头复合材料，其特征在于，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。2.根据权利要求1所述的一种高导电性铜基电触头复合材料，其特征在于，还包括稀土8～11份、铝粉3～9份、镍1～9份、铈1～9份、钼粉5～9份、银氧化镉1～6份。3.根据权利要求1所述的一种高导电性铜基电触头复合材料，其特征在于，包括纳米金刚石...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵玉杰，
申请(专利权)人：西安烨森电子科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61