本发明专利技术一种适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在ＰＣＢ板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂助焊剂。包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂１．０－４．０、成膜剂０．５－１．０、润湿剂０．０３－０．２０、缓蚀剂０．０４－０．１０、水适量，或助溶剂２．０－６．０和／或发泡剂０．０４－０．１０。本发明专利技术助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，ＰＣＢ板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后ＰＣＢ板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何ＶＯＣ物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种助焊剂，尤其适用于印刷电路板(PCB)焊接面上的一种无挥发性无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。
技术介绍
目前助焊剂分为松香基液态助焊剂和免清洗助焊剂两大类，这些助焊剂都采用低沸点的醇类、酯类、酮类如乙醇、甲醇、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯，丙酮作为载体，这些有机溶剂属于易发挥的有机化合物(VOC)，这些有机溶剂对人体都有一定毒性，在生产和使用中，由于加热，挥发很快，散发到空气中会造成污染，对地表臭氧形成破坏作用，按环保要求属于限制使用最终达到禁止使用。这些有机溶剂都是易燃易爆危险品，当环境温度高，空气不流通以及静电火花存在时易引起火灾和爆炸；会给操作者带来很大危害，因此以去离子水替代现用助焊剂中的VOC物质势在必行。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种助焊剂，尤其提供适用于印刷电路板(PCB)焊接面上的一种无挥发性无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，克服了上述以VOC物质作为助焊剂主体溶剂在制备和使用中存在的危害和危险推出的一种以去离子水作溶剂，是一种不含任何微量VOC物质的无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，包括以下重量份组分有机酸有机胺活化剂1.0-4.0、成膜剂0.5-1.0、润湿剂0.03-0.20、缓蚀剂0.04-0.10、水适量；所述有机酸有机胺类活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一种或多种；所述成膜剂选自聚氧化乙烯，聚丙烯酰胺，山梨糖醇，聚-N-乙烯吡咯烷酮中的一种或多种； 所述润湿剂选自氟碳表面活性剂，全氟烷基胺(Ld-134)、全氟烷基季铵盐(Ld-154)、全氟烷基甜菜碱(Ld-170)、六氟丙烯环氧齐聚物(Ld-200)其中任何一种；所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、α-巯基苯并噻唑、乙二醇苯唑中的一种。所述无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，还包括以下重量份组分助溶剂2.0-6.0和/或发泡剂0.04-0.10；所述助溶剂选自丙二醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇中的一种；所述发泡剂选自月桂酰胺和7二醇苯醚之一或组合，组合使用时配比1∶1。本专利技术还提供了一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂的制备方法，包括以下步骤先将水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，搅拌溶解，依次加入润湿剂、助溶剂、缓蚀剂、发泡剂，搅拌溶解后，加入活化剂，搅拌至溶解，混匀，经真空过滤后即为所述产品。所述制备方法，还进一步包括先将少量水、成膜剂注入带有搅拌装置的反应釜中，浸泡半小时至1小时后，再将剩余的水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次加入润湿剂、缓蚀剂，当搅拌到物料溶解后，加入活化剂，搅拌至全部溶解，混合均匀，经真空过滤后即为产品。所述方法，还进一步包括将剩余的去离子水注入釜中搅拌使成膜剂溶解，依次还加入助溶剂和/或发泡剂。本专利技术优质原料均可以从市场购得。本专利技术使用方法可以喷雾，发泡和浸蘸方式将其涂覆在适用于印刷电路板(PCB)焊接面上。本专利技术无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂具有以下优点1、为中低活性助焊剂，适用于高性能要求的电子产品和耐用型，普通型电子产品。2、φ1.5mm的Sn96.4Ag3.0Cu0.6材质的无铅锡丝进行扩展率试验时，扩展面积不小于75mm2，润湿时间小于2S。表面绝缘电阻不小于1×108Ω。电化学迁移最终电阻不小于初始表面绝缘电阻的1/10，试样长出枝晶不超过导线间距的20％，导线有轻微变色。离子污染试验，中活性助焊剂为1.5-3.0μg/cm2，低活性助焊剂小于1.5μg/cm2。铜镜腐蚀试验，无穿透腐蚀。3、本专利技术无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂进行焊接，焊料铺展性好，PCB板透锡好，在焊接温度下活化剂已分解或升华，焊接后PCB板面无明显残留物，由于用去离子水作溶剂，不含任何VOC物质，不燃不爆是环保型的助焊剂。为了证明上述效果，本专利技术依据电子行业标准SJ/T11273-2002免清洗助焊剂和GB/T6477.22印制板表面离子污染测试方法，试验数据见下表具体实施方式实施例1这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于喷雾方式将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上。原料(KG)为丁二酸0.5、戊二酸1.8、聚氧化乙烯0.5、Ld-1340.05、乙二醇2.5、苯并三氮唑0.04、去离子水94.61。制备方法先将少量去离子水注入干净带有搅拌装置的不锈钢釜中，把成膜剂加入到釜中，浸泡半小时至1小时后，再将剩余的去离子水注入釜中，在常温下进行搅拌，使成膜剂完全溶解后，依次加入润湿剂，助溶剂、缓蚀剂，当搅拌到物料全部溶解后，加入活化剂，搅拌至全部溶解，混合均匀，停止搅拌，经真空过滤后即为产品。实施例2这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂适用于发泡方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上。原料(KG)为苹果酸0.8、乙醇酸0.5、丁二酸胺1.2、聚乙丙烯酰胺0.2、聚-N-乙烯吡咯烷酮0.3、Ld-134 0.1、丙二醇2.5、苯并三氮唑0.05、月桂酰胺0.04、乙二醇苯醚0.04、水94.27。制备方法与实施例1相同。不同在于还依次加入发泡剂。实施例3这是一种中活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式，将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上。原料(KG)为水扬酸1.5、三乙醇胺1.5、山梨糖醇0.6、Ld-1540.04、丙三醇3、苯并三氮唑0.04、水93.32。制备方法与实施例1相同。实施例4这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。适用于喷雾方式将助焊剂涂覆在PCB板的焊接面上，各组分质量分数为原料(KG)为戊二酸1.5、丁二酸0.2、苹果酸0.1、山梨糖醇0.6、Ld-170 0.03、乙二醇2.0、α-巯基苯并噻唑0.06、去离子水95.51。制备方法与实施例1相同。实施例5这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂。适用于发泡方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上。原料(KG)为水扬酸0.5、二乙醇胺0.5、戊二酸1、聚氧化乙烯0.8、Ld-200 0.05、丙二醇2.4、α-巯基苯并噻唑0.04、月桂酰胺0.05、乙二醇苯醚0.05、去离子水94.61制备方法与实施例1相同。不同在于还依次加入发泡剂。实施例6这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上，各组分质量分数为原料(KG)为乙醇酸0.5、丁酸0.8、丁二酸胺0.6、山梨糖醇0.5、Ld-170 0.03、α-巯基苯并噻唑0.04、去离子水97.43。制备方法与实施例1相同。不同在于不加入助溶剂。实施例7这是一种低活性无VOC物质无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，适用于浸蘸方式将助焊剂涂覆在PCB板焊接面上，各组分质量分数为原料(KG)为乙醇酸0.5、丁酸0.8、丁二酸胺0.6、苹果酸2.1、山梨糖醇1.0、Ld-154 0.07、Ld-170 0.05、Ld-200 0.08、二甘醇4、丙三醇2、α-巯基苯并噻唑0.04、苯并三氮唑0.06、月桂酰胺和乙二醇苯醚0.1，配比1∶1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂，包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂１．０－４．０、成膜剂０．５－１．０、润湿剂０．０３－０．２０、缓蚀剂０．０４－０．１０、水适量；所述有机酸有机胺类活化剂选自苹果酸、乙酸、乙醇 酸、水杨酸、丁酸、丁二酸、戊二酸、丁二酸胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一种或多种；所述成膜剂选自聚氧化乙烯，聚丙烯酰胺，山梨糖醇，聚－Ｎ－乙烯吡咯烷酮中的一种或多种；所述润湿剂选自氟碳表面活性剂，全氟烷基胺（Ｌｄ－１３４ ）、全氟烷基季铵盐（Ｌｄ－１５４）、全氟烷基甜菜碱（Ｌｄ－１７０）、六氟丙烯环氧齐聚物（Ｌｄ－２００）其中任何一种；所述缓蚀剂选自苯并三氮唑、α－巯基苯并噻唑、乙二醇苯唑中的一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁飞，
申请(专利权)人：北京市航天焊接材料厂，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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