无铅无卤素锡焊膏及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉８０－９８，助焊剂２－２０；所述合金粉为ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＡｇＮｉ、ＳｎＡｇＢｉＣｕ、ＳｎＡｇＢｉＳｂ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇ中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂３０－６０，有机酸类活化剂５－１５，触变剂４－１４，增塑剂２－６，成型剂０．４－２，缓蚀剂０．１－０．５，有机溶剂２０－４０组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂８０－９０、抗氧剂２－８、还原剂２－８。本发明专利技术配制的无铅焊膏具有印刷性触变性好、在焊接温度下铺展快、无氧化、无虚焊、无短路的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡焊膏，尤其适用于电路板组装表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology，)用的。
技术介绍
在电子工业产品的组装焊接中，一直都在使用锡-铅(Sn-Pb)合金焊料，但是在焊料的熔炼、使用过程中、因焊料中的铅中毒致死、致残等现象多有发生。在废弃的电子电器产品填埋处理时，焊接部位的焊料中的铅遇到酸雨或酸性地下水。即会形成可溶性的含铅盐类，又溶于地下水中，而污染水源，人们长期饮用后，也会导致铅中毒，严重地危害着人类的健康，破坏了地球生态环境。欧洲议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电气设备中限制使用某些有害物质指令，即《ROHS》指令，明确规定，从2006年7月起，制造商将必须证明产品设备没有包含大于所允许的最大标准物质，其中之一就是铅。鉴于电子产品对无铅化强烈要求，本专利技术推出了SMT用无铅无卤素锡焊膏，使用了SnAgCu、SnAgNi、SnAgBiCu、SnAgBiSb、SnCu、SnAg等合金焊料替代SnPb焊料。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种锡焊膏，尤其提供适用于电路板组装表面贴装技术(SMT，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉８０－９８，助焊剂２－２０；所述合金粉为ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＡｇＮｉ、ＳｎＡｇＢｉＣｕ、ＳｎＡｇＢｉＳｂ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇ中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂抗氧化剂３０－６０，有机酸类活化剂５－１５，触变剂４－１４，增塑剂２－６，成型剂０．４－２，缓蚀剂０．１－０．５，有机溶剂２０－４０组成；所述改性树脂抗氧化剂由以下重量配比比例组分组成：改性松香树脂８０－９０、抗氧剂２－８、还原剂２－８。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁飞，
申请(专利权)人：北京市航天焊接材料厂，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]