本发明公开了一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用，该喷金焊料各组分的组成按重量份为Ｃｕ：０．０１－０．５，Ｎｉ：０．００１－０．５，Ｐ：０．００１－０．１，Ｅｒ：０．００１－０．５，Ｉｎ：０．００１－０．５，Ｂｉ：０．０７５－５，Ｓｂ：０...

本发明公开了一种多功能环保清洗剂，包括６－１０多种表面活性剂、８－１２助洗剂、１－２渗透剂、６－１４螯合剂、０．０５－０．２０消泡剂和水。这种多功能环保清洗剂对黑色金属，有色金属，不锈钢表面的油脂污垢去除能力强，还用于半导体工艺中材料和...

本发明公开了导电胶粘剂领域的一种环氧树脂各向异性导电胶及其制备方法，由下述重量份的物质组成：环氧树脂７０－９０、导电材料８－１２、固化剂２－５、紫外线吸收剂０．１－０．５、分散剂０．１－０．５、填充剂２－１０、着色剂０．０００１－０．０...

本发明一种适用于喷雾、发泡和浸蘸方式将其涂覆在ＰＣＢ板焊接面上的中低活性、无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂助焊剂。包括以下重量份组分：有机酸有机胺活化剂１．０－４．０、成膜剂０．５－１．０、润湿剂０．０３－０．２０、缓蚀剂０...

本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉８０－９８，助焊剂２－２０；所述合金粉为ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＡｇＮｉ、ＳｎＡｇＢｉＣｕ、ＳｎＡｇＢｉＳｂ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇ中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性...