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本发明公开了一种无铅无卤素锡焊膏，包括以下重量份组分：合金粉８０－９８，助焊剂２－２０；所述合金粉为ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＡｇＮｉ、ＳｎＡｇＢｉＣｕ、ＳｎＡｇＢｉＳｂ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇ中的任一种；所述助焊剂由以下重量配比比例组分组成：改性树脂...
该专利属于北京市航天焊接材料厂所有，仅供学习研究参考，未经过北京市航天焊接材料厂授权不得商用。

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